グローバルICパッケージとテスト機器のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024

【概要】
YH ResearchによるとのグローバルICパッケージとテスト機器の市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年の間にCAGRは %になると予測されている。
国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国ICパッケージとテスト機器の市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測されている。米国のICパッケージとテスト機器市場は、2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、ICは %で成長し、市場全体の %を占め、Advanced Packagingは %で成長する。
このレポートはのグローバルICパッケージとテスト機器の現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のICパッケージとテスト機器の市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、ICパッケージとテスト機器の世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2023年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：K Units & 百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。
ハイライト
（1）グローバルICパッケージとテスト機器の市場規模、2019年から2024年の歴史データ、2025年から2030年の予測データ、（百万米ドル & K Units）
（2）会社別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル & K Units）
（3）会社別の中国ICパッケージとテスト機器の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル & K Units）
（4）グローバルICパッケージとテスト機器の主要消費地域、消費量、売上および需要構造
（5）グローバルICパッケージとテスト機器の主要生産地域、生産能力、生産量、前年比成長率
（6）ICパッケージとテスト機器産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
    Amkor Technology
    UTAC Holdings
    Nepes
    Unisem
    JCET Group
    Siliconware Precision Industries
    KYEC
    TongFu Microelectronics
    ITEQ Corporation
    Powertech Technology Inc. (PTI)
    TSHT
    Chipbond Technology
    LCSP

製品別の市場セグメント：
    IC Packaging Equipment
    IC Packaging Testing Equipment

アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
    IC
    Advanced Packaging
    MEMS
    LED

地域別市場セグメント：地域分析の対象
    北米（米国、カナダ、メキシコ）
    ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
    アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
    南米（ブラジル、その他の南米地域）
    中東・アフリカ

レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：ICパッケージとテスト機器製品範囲、グローバルの販売量、売上、平均価格、中国の販売量、売上、平均価格、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバルICパッケージとテスト機器の主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2019～2024）
第3章：中国ICパッケージとテスト機器の主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2019～2024）
第4章：ICパッケージとテスト機器の世界主要な生産地域、パーセントとCAGR（2019～2030）
第5章：ICパッケージとテスト機器産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第6章：製品別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第7章：アプリケーション別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第8章：地域別セグメントの販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第9章：国別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第11章：結論

【総目録】

1 市場概要
    1.1 ICパッケージとテスト機器の定義
    1.2 グローバルICパッケージとテスト機器の市場規模と予測
        1.2.1 売上別のグローバルICパッケージとテスト機器の市場規模（2019-2030）
        1.2.2 販売量別のグローバルICパッケージとテスト機器の市場規模（2019-2030）
        1.2.3 グローバルICパッケージとテスト機器の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
    1.3 中国ICパッケージとテスト機器の市場規模・予測
        1.3.1 売上別の中国ICパッケージとテスト機器市場規模（2019-2030）
        1.3.2 販売量別の中国ICパッケージとテスト機器市場規模（2019-2030）
        1.3.3 中国ICパッケージとテスト機器の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
    1.4 世界における中国ICパッケージとテスト機器の市場シェア
        1.4.1 世界における売上別の中国ICパッケージとテスト機器市場シェア（2019～2030）
        1.4.2 世界市場における販売量別の中国ICパッケージとテスト機器市場シェア（2019～2030）
        1.4.3 ICパッケージとテスト機器の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
    1.5 ICパッケージとテスト機器市場ダイナミックス
        1.5.1 ICパッケージとテスト機器の市場ドライバ
        1.5.2 ICパッケージとテスト機器市場の制約
        1.5.3 ICパッケージとテスト機器業界動向
        1.5.4 ICパッケージとテスト機器産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
    2.1 会社別の世界ICパッケージとテスト機器売上の市場シェア（2019～2024）
    2.2 会社別の世界ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア（2019～2024）
    2.3 会社別のICパッケージとテスト機器の平均販売価格（ASP）、2019～2024
    2.4 グローバルICパッケージとテスト機器のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
    2.5 グローバルICパッケージとテスト機器の市場集中度
    2.6 グローバルICパッケージとテスト機器の合併と買収、拡張計画
    2.7 主要会社のICパッケージとテスト機器製品タイプ
    2.8 主要会社の本社と生産拠点
    2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
    3.1 会社別の中国ICパッケージとテスト機器売上の市場シェア（2019-2024年）
    3.2 ICパッケージとテスト機器の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
    3.3 中国ICパッケージとテスト機器のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
    4.1 グローバルICパッケージとテスト機器の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
    4.2 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産能力
    4.3 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    4.4 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産量（2019～2030）
    4.5 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
    5.1 ICパッケージとテスト機器産業チェーン
    5.2 上流産業分析
        5.2.1 ICパッケージとテスト機器の主な原材料
        5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
    5.3 中流産業分析
    5.4 下流産業分析
    5.5 生産モード
    5.6 ICパッケージとテスト機器調達モデル
    5.7 ICパッケージとテスト機器業界の販売モデルと販売チャネル
        5.7.1 ICパッケージとテスト機器販売モデル
        5.7.2 ICパッケージとテスト機器代表的なディストリビューター
6 製品別のICパッケージとテスト機器一覧
    6.1 ICパッケージとテスト機器分類
        6.1.1 IC Packaging Equipment
        6.1.2 IC Packaging Testing Equipment
    6.2 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    6.3 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上（2019～2030）
    6.4 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の販売量（2019～2030）
    6.5 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別のICパッケージとテスト機器一覧
    7.1 ICパッケージとテスト機器アプリケーション
        7.1.1 IC
        7.1.2 Advanced Packaging
        7.1.3 MEMS
        7.1.4 LED
    7.2 アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
    7.3 アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上（2019～2030）
    7.4 アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030）
    7.5 アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器価格（2019～2030）
8 地域別のICパッケージとテスト機器市場規模一覧
    8.1 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上、2019 VS 2023 VS 2030
    8.2 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上（2019～2030）
    8.3 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の販売量（2019～2030）
    8.4 北米
        8.4.1 北米ICパッケージとテスト機器の市場規模・予測（2019～2030）
        8.4.2 国別の北米ICパッケージとテスト機器市場規模シェア
    8.5 ヨーロッパ
        8.5.1 ヨーロッパICパッケージとテスト機器市場規模・予測（2019～2030）
        8.5.2 国別のヨーロッパICパッケージとテスト機器市場規模シェア
    8.6 アジア太平洋地域
        8.6.1 アジア太平洋地域ICパッケージとテスト機器市場規模・予測（2019～2030）
        8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域ICパッケージとテスト機器市場規模シェア
    8.7 南米
        8.7.1 南米ICパッケージとテスト機器の市場規模・予測（2019～2030）
        8.7.2 国別の南米ICパッケージとテスト機器市場規模シェア
    8.8 中東・アフリカ
9 国別のICパッケージとテスト機器市場規模一覧
    9.1 国別のグローバルICパッケージとテスト機器の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    9.2 国別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上（2019～2030）
    9.3 国別のグローバルICパッケージとテスト機器の販売量（2019～2030）
    9.4 米国
        9.4.1 米国ICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
        9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.4.3 "アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
    9.5 ヨーロッパ
        9.5.1 ヨーロッパICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
        9.5.2 製品別のヨーロッパICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.6 中国
        9.6.1 中国ICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
        9.6.2 製品別の中国ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.6.3 アプリケーション別の中国ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.7 日本
        9.7.1 日本ICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
        9.7.2 製品別の日本ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.7.3 アプリケーション別の日本ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.8 韓国
        9.8.1 韓国ICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
        9.8.2 製品別の韓国ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.8.3 アプリケーション別の韓国ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.9 東南アジア
        9.9.1 東南アジアICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
        9.9.2 製品別の東南アジアICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.9.3 アプリケーション別の東南アジアICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.10 インド
        9.10.1 インドICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
        9.10.2 製品別のインドICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
        9.10.3 アプリケーション別のインドICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    9.11 中東・アフリカ
        9.11.1 中東・アフリカICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
        9.11.2 製品別の中東・アフリカICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
    10.1 Amkor Technology
        10.1.1 Amkor Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.1.2 Amkor Technology ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.1.3 Amkor Technology ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.1.4 Amkor Technology 会社紹介と事業概要
        10.1.5 Amkor Technology 最近の開発状況
    10.2 UTAC Holdings
        10.2.1 UTAC Holdings 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.2.2 UTAC Holdings ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.2.3 UTAC Holdings ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.2.4 UTAC Holdings 会社紹介と事業概要
        10.2.5 UTAC Holdings 最近の開発状況
    10.3 Nepes
        10.3.1 Nepes 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.3.2 Nepes ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.3.3 Nepes ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.3.4 Nepes 会社紹介と事業概要
        10.3.5 Nepes 最近の開発状況
    10.4 Unisem
        10.4.1 Unisem 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.4.2 Unisem ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.4.3 Unisem ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.4.4 Unisem 会社紹介と事業概要
        10.4.5 Unisem 最近の開発状況
    10.5 JCET Group
        10.5.1 JCET Group 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.5.2 JCET Group ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.5.3 JCET Group ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.5.4 JCET Group 会社紹介と事業概要
        10.5.5 JCET Group 最近の開発状況
    10.6 Siliconware Precision Industries
        10.6.1 Siliconware Precision Industries 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.6.2 Siliconware Precision Industries ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.6.3 Siliconware Precision Industries ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.6.4 Siliconware Precision Industries 会社紹介と事業概要
        10.6.5 Siliconware Precision Industries 最近の開発状況
    10.7 KYEC
        10.7.1 KYEC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.7.2 KYEC ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.7.3 KYEC ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.7.4 KYEC 会社紹介と事業概要
        10.7.5 KYEC 最近の開発状況
    10.8 TongFu Microelectronics
        10.8.1 TongFu Microelectronics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.8.2 TongFu Microelectronics ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.8.3 TongFu Microelectronics ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.8.4 TongFu Microelectronics 会社紹介と事業概要
        10.8.5 TongFu Microelectronics 最近の開発状況
    10.9 ITEQ Corporation
        10.9.1 ITEQ Corporation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.9.2 ITEQ Corporation ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.9.3 ITEQ Corporation ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.9.4 ITEQ Corporation 会社紹介と事業概要
        10.9.5 ITEQ Corporation 最近の開発状況
    10.10 Powertech Technology Inc. (PTI)
        10.10.1 Powertech Technology Inc. (PTI) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.10.2 Powertech Technology Inc. (PTI) ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.10.3 Powertech Technology Inc. (PTI) ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.10.4 Powertech Technology Inc. (PTI) 会社紹介と事業概要
        10.10.5 Powertech Technology Inc. (PTI) 最近の開発状況
    10.11 TSHT
        10.11.1 TSHT 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.11.2 TSHT ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.11.3 TSHT ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.11.4 TSHT 会社紹介と事業概要
        10.11.5 TSHT 最近の開発状況
    10.12 Chipbond Technology
        10.12.1 Chipbond Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.12.2 Chipbond Technology ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.12.3 Chipbond Technology ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.12.4 Chipbond Technology 会社紹介と事業概要
        10.12.5 Chipbond Technology 最近の開発状況
    10.13 LCSP
        10.13.1 LCSP 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.13.2 LCSP ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.13.3 LCSP ICパッケージとテスト機器販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.13.4 LCSP 会社紹介と事業概要
        10.13.5 LCSP 最近の開発状況
11 結論
12 付録
    12.1 研究方法論
    12.2 データソース
        12.2.1 二次資料
        12.2.2 一次資料
    12.3 データ クロスバリデーション
    12.4 免責事項

【表と図のリスト】
    表 1. 売上とCAGR：中国VS世界（2019-2030、百万米ドル）
    表 2. 市場の制約
    表 3. 市場動向
    表 4. 業界方針
    表 5. 世界の主要会社ICパッケージとテスト機器の売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
    表 6. 世界の主要会社ICパッケージとテスト機器の売上シェア、2019-2024、2023年のデータに基づきランキング
    表 7. 世界の主要会社ICパッケージとテスト機器の販売量（2019～2024、K Units）、2023年の売上に基づくランキング
    表 8. 世界の主要会社ICパッケージとテスト機器の販売量、2019-2024、2023年のデータに基づくランキング
    表 9. 世界の主要会社ICパッケージとテスト機器の平均販売価格（ASP）、（2019～2024）＆（US$/Unit）
    表 10. グローバルICパッケージとテスト機器のメーカー市場集中率（CR3、HHI）
    表 11. グローバルICパッケージとテスト機器の合併と買収、拡張計画
    表 12. 主要会社のICパッケージとテスト機器製品タイプ
    表 13. 主要会社の本社所在地と生産拠点
    表 14. 2023年に主要会社の生産能力の推移と今後の計画
    表 15. 中国の主要会社ICパッケージとテスト機器の売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
    表 16. 中国の主要会社ICパッケージとテスト機器の売上シェア、2019-2024
    表 17. 中国の主要会社ICパッケージとテスト機器の販売量（2019～2024、K Units）、2023年の売上に基づくランキング
    表 18. 中国の主要会社ICパッケージとテスト機器の販売量、2019-2024
    表 19. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年、（K Units）
    表 20. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産量（2019～2024、K Units）
    表 21. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産量予測、（2024-2030、K Units）
    表 22. グローバルICパッケージとテスト機器の主な原材料の主要サプライヤー
    表 23. グローバルICパッケージとテスト機器の代表的な顧客
    表 24. ICパッケージとテスト機器代表的なディストリビューター
    表 25. 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 26. アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 27. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 28. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上（2019～2030、百万米ドル）
    表 29. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の販売量（2019～2030、K Units）
    表 30. 国別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 31. 国別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上（2019～2030、百万米ドル）
    表 32. 国別のグローバルICパッケージとテスト機器売上の市場シェア（2019～2030）
    表 33. 国別のグローバルICパッケージとテスト機器の販売量（2019～2030、K Units）
    表 34. 国別のグローバルICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア（2019～2030）
    表 35. Amkor Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 36. Amkor Technology ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 37. Amkor Technology ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 38. Amkor Technology 会社紹介と事業概要
    表 39. Amkor Technology 最近の開発状況
    表 40. UTAC Holdings 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 41. UTAC Holdings ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 42. UTAC Holdings ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 43. UTAC Holdings 会社紹介と事業概要
    表 44. UTAC Holdings 最近の開発状況
    表 45. Nepes 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 46. Nepes ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 47. Nepes ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 48. Nepes 会社紹介と事業概要
    表 49. Nepes 最近の開発状況
    表 50. Unisem 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 51. Unisem ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 52. Unisem ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 53. Unisem 会社紹介と事業概要
    表 54. Unisem 最近の開発状況
    表 55. JCET Group 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 56. JCET Group ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 57. JCET Group ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 58. JCET Group 会社紹介と事業概要
    表 59. JCET Group 最近の開発状況
    表 60. Siliconware Precision Industries 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 61. Siliconware Precision Industries ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 62. Siliconware Precision Industries ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 63. Siliconware Precision Industries 会社紹介と事業概要
    表 64. Siliconware Precision Industries 最近の開発状況
    表 65. KYEC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 66. KYEC ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 67. KYEC ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 68. KYEC 会社紹介と事業概要
    表 69. KYEC 最近の開発状況
    表 70. TongFu Microelectronics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 71. TongFu Microelectronics ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 72. TongFu Microelectronics ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 73. TongFu Microelectronics 会社紹介と事業概要
    表 74. TongFu Microelectronics 最近の開発状況
    表 75. ITEQ Corporation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 76. ITEQ Corporation ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 77. ITEQ Corporation ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 78. ITEQ Corporation 会社紹介と事業概要
    表 79. ITEQ Corporation 最近の開発状況
    表 80. Powertech Technology Inc. (PTI) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 81. Powertech Technology Inc. (PTI) ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 82. Powertech Technology Inc. (PTI) ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 83. Powertech Technology Inc. (PTI) 会社紹介と事業概要
    表 84. Powertech Technology Inc. (PTI) 最近の開発状況
    表 85. TSHT 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 86. TSHT ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 87. TSHT ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 88. TSHT 会社紹介と事業概要
    表 89. TSHT 最近の開発状況
    表 90. Chipbond Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 91. Chipbond Technology ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 92. Chipbond Technology ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 93. Chipbond Technology 会社紹介と事業概要
    表 94. Chipbond Technology 最近の開発状況
    表 95. LCSP 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 96. LCSP ICパッケージとテスト機器製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 97. LCSP ICパッケージとテスト機器 販売量（K Units）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Unit）および粗利益率（2019～2024）
    表 98. LCSP 会社紹介と事業概要
    表 99. LCSP 最近の開発状況
    表 100. 調査対象範囲
図の一覧
    図 1. 写真
    図 2. グローバルICパッケージとテスト機器の売上、（百万米ドル）＆（2019-2030）
    図 3. グローバルICパッケージとテスト機器の販売量、（K Units）＆（2019-2030）
    図 4. グローバルICパッケージとテスト機器の平均販売価格（ASP）、（2019-2030）＆（US$/Unit）
    図 5. 中国ICパッケージとテスト機器の売上、（百万米ドル）＆（2019-2030）
    図 6. 中国ICパッケージとテスト機器販売量（K Units）＆（2019-2030）
    図 7. 中国ICパッケージとテスト機器の平均販売価格（ASP）、（US$/Unit）＆（2019-2030）
    図 8. 世界における売上別の中国ICパッケージとテスト機器市場シェア（2019-2030）
    図 9. 販売量別の中国ICパッケージとテスト機器市場規模（2019～2030）
    図 10. 会社別のグローバルICパッケージとテスト機器の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2023年
    図 11. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2023年
    図 12. グローバルICパッケージとテスト機器の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
    図 13. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産能力市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 14. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
    図 15. 産業チェーン
    図 16. 調達モデル分析
    図 17. ICパッケージとテスト機器販売モデル
    図 18. ICパッケージとテスト機器販売チャネル：直販と流通
    図 19. IC Packaging Equipment
    図 20. IC Packaging Testing Equipment
    図 21. 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 22. 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上市場シェア（2019～2030）
    図 23. 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の販売量（2019～2030、K Units）
    図 24. 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の販売量市場シェア（2019～2030）
    図 25. 製品別のグローバルICパッケージとテスト機器の平均販売価格（ASP）（2019～2030）、（US$/Unit）
    図 26. IC
    図 27. Advanced Packaging
    図 28. MEMS
    図 29. LED
    図 30. アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 31. アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上市場シェア（2019～2030）
    図 32. アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030、K Units）
    図 33. アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器販売量市場シェア（2019～2030）
    図 34. アプリケーション別のグローバルICパッケージとテスト機器価格（2019～2030）、（US$/Unit）
    図 35. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の売上市場シェア（2019～2030）
    図 36. 地域別のグローバルICパッケージとテスト機器の販売量市場シェア（2019～2030）
    図 37. 北米ICパッケージとテスト機器の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 38. 国別の北米ICパッケージとテスト機器売上の市場シェア、2023年
    図 39. ヨーロッパICパッケージとテスト機器の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 40. 国別のヨーロッパICパッケージとテスト機器売上の市場シェア、2023年
    図 41. アジア太平洋地域ICパッケージとテスト機器の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 42. 国・地域別のアジア太平洋地域ICパッケージとテスト機器売上の市場シェア、2023年
    図 43. 南米ICパッケージとテスト機器の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 44. 国別の南米ICパッケージとテスト機器売上の市場シェア、2023年
    図 45. 中東・アフリカICパッケージとテスト機器の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 46. 米国販売量（2019～2030、K Units）
    図 47. 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 48. アプリケーション別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 49. ヨーロッパICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030、K Units）
    図 50. 製品別のヨーロッパICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 51. アプリケーション別のヨーロッパICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 52. 中国ICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030、K Units）
    図 53. 製品別の中国ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 54. アプリケーション別の中国ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 55. 日本ICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030、K Units）
    図 56. 製品別の日本ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 57. アプリケーション別の日本ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 58. 韓国ICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030、K Units）
    図 59. 製品別の韓国ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 60. アプリケーション別の韓国ICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 61. 東南アジアICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030、K Units）
    図 62. 製品別の東南アジアICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年VS 2030年
    図 63. アプリケーション別の東南アジアICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年VS 2030年
    図 64. インドICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030、K Units）
    図 65. 製品別のインドICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 66. アプリケーション別のインドICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 67. 中東・アフリカICパッケージとテスト機器販売量（2019～2030、K Units）
    図 68. 製品別の中東・アフリカICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 69. アプリケーション別の中東・アフリカICパッケージとテスト機器販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 70. インタビュイー
    図 71. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
    図 72. データトライアングレーション