グローバル集積回路パッケージングのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024

【概要】
YH Researchによるとのグローバル集積回路パッケージングの市場は2023年の37960百万米ドルから2030年には49440百万米ドルに成長し、2024年から2030年の間にCAGRは3.8%になると予測されている。
国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国集積回路パッケージングの市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測されている。米国の集積回路パッケージング市場は、2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、CISは %で成長し、市場全体の %を占め、MEMSは %で成長する。
このレポートはのグローバル集積回路パッケージングの現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別の集積回路パッケージングの市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、集積回路パッケージングの世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2023年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：M Pcs & 百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。
ハイライト
（1）グローバル集積回路パッケージングの市場規模、2019年から2024年の歴史データ、2025年から2030年の予測データ、（百万米ドル & M Pcs）
（2）会社別のグローバル集積回路パッケージングの売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル & M Pcs）
（3）会社別の中国集積回路パッケージングの売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル & M Pcs）
（4）グローバル集積回路パッケージングの主要消費地域、消費量、売上および需要構造
（5）グローバル集積回路パッケージングの主要生産地域、生産能力、生産量、前年比成長率
（6）集積回路パッケージング産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
    ASE
    Amkor
    SPIL
    STATS ChipPac
    Powertech Technology
    J-devices
    UTAC
    JECT
    ChipMOS
    Chipbond
    KYEC
    STS Semiconductor
    Huatian
    MPl(Carsem)
    Nepes
    FATC
    Walton
    Unisem
    NantongFujitsu Microelectronics
    Hana Micron
    Signetics
    LINGSEN

製品別の市場セグメント：
    DIP
    SOP
    QFP
    QFN
    BGA
    CSP
    LGA
    WLP
    FC
    Others

アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
    CIS
    MEMS
    Others

地域別市場セグメント：地域分析の対象
    北米（米国、カナダ、メキシコ）
    ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
    アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
    南米（ブラジル、その他の南米地域）
    中東・アフリカ

レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：集積回路パッケージング製品範囲、グローバルの販売量、売上、平均価格、中国の販売量、売上、平均価格、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバル集積回路パッケージングの主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2019～2024）
第3章：中国集積回路パッケージングの主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2019～2024）
第4章：集積回路パッケージングの世界主要な生産地域、パーセントとCAGR（2019～2030）
第5章：集積回路パッケージング産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第6章：製品別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第7章：アプリケーション別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第8章：地域別セグメントの販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第9章：国別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第11章：結論

【総目録】

1 市場概要
    1.1 集積回路パッケージングの定義
    1.2 グローバル集積回路パッケージングの市場規模と予測
        1.2.1 売上別のグローバル集積回路パッケージングの市場規模（2019-2030）
        1.2.2 販売量別のグローバル集積回路パッケージングの市場規模（2019-2030）
        1.2.3 グローバル集積回路パッケージングの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
    1.3 中国集積回路パッケージングの市場規模・予測
        1.3.1 売上別の中国集積回路パッケージング市場規模（2019-2030）
        1.3.2 販売量別の中国集積回路パッケージング市場規模（2019-2030）
        1.3.3 中国集積回路パッケージングの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
    1.4 世界における中国集積回路パッケージングの市場シェア
        1.4.1 世界における売上別の中国集積回路パッケージング市場シェア（2019～2030）
        1.4.2 世界市場における販売量別の中国集積回路パッケージング市場シェア（2019～2030）
        1.4.3 集積回路パッケージングの市場規模、中国VS世界（2019-2030）
    1.5 集積回路パッケージング市場ダイナミックス
        1.5.1 集積回路パッケージングの市場ドライバ
        1.5.2 集積回路パッケージング市場の制約
        1.5.3 集積回路パッケージング業界動向
        1.5.4 集積回路パッケージング産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
    2.1 会社別の世界集積回路パッケージング売上の市場シェア（2019～2024）
    2.2 会社別の世界集積回路パッケージング販売量の市場シェア（2019～2024）
    2.3 会社別の集積回路パッケージングの平均販売価格（ASP）、2019～2024
    2.4 グローバル集積回路パッケージングのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
    2.5 グローバル集積回路パッケージングの市場集中度
    2.6 グローバル集積回路パッケージングの合併と買収、拡張計画
    2.7 主要会社の集積回路パッケージング製品タイプ
    2.8 主要会社の本社と生産拠点
    2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
    3.1 会社別の中国集積回路パッケージング売上の市場シェア（2019-2024年）
    3.2 集積回路パッケージングの販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
    3.3 中国集積回路パッケージングのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
    4.1 グローバル集積回路パッケージングの生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
    4.2 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産能力
    4.3 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    4.4 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産量（2019～2030）
    4.5 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
    5.1 集積回路パッケージング産業チェーン
    5.2 上流産業分析
        5.2.1 集積回路パッケージングの主な原材料
        5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
    5.3 中流産業分析
    5.4 下流産業分析
    5.5 生産モード
    5.6 集積回路パッケージング調達モデル
    5.7 集積回路パッケージング業界の販売モデルと販売チャネル
        5.7.1 集積回路パッケージング販売モデル
        5.7.2 集積回路パッケージング代表的なディストリビューター
6 製品別の集積回路パッケージング一覧
    6.1 集積回路パッケージング分類
        6.1.1 DIP
        6.1.2 SOP
        6.1.3 QFP
        6.1.4 QFN
        6.1.5 BGA
        6.1.6 CSP
        6.1.7 LGA
        6.1.8 WLP
        6.1.9 FC
        6.1.10 Others
    6.2 製品別のグローバル集積回路パッケージングの売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    6.3 製品別のグローバル集積回路パッケージングの売上（2019～2030）
    6.4 製品別のグローバル集積回路パッケージングの販売量（2019～2030）
    6.5 製品別のグローバル集積回路パッケージングの平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別の集積回路パッケージング一覧
    7.1 集積回路パッケージングアプリケーション
        7.1.1 CIS
        7.1.2 MEMS
        7.1.3 Others
    7.2 アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージングの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
    7.3 アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージングの売上（2019～2030）
    7.4 アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージング販売量（2019～2030）
    7.5 アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージング価格（2019～2030）
8 地域別の集積回路パッケージング市場規模一覧
    8.1 地域別のグローバル集積回路パッケージングの売上、2019 VS 2023 VS 2030
    8.2 地域別のグローバル集積回路パッケージングの売上（2019～2030）
    8.3 地域別のグローバル集積回路パッケージングの販売量（2019～2030）
    8.4 北米
        8.4.1 北米集積回路パッケージングの市場規模・予測（2019～2030）
        8.4.2 国別の北米集積回路パッケージング市場規模シェア
    8.5 ヨーロッパ
        8.5.1 ヨーロッパ集積回路パッケージング市場規模・予測（2019～2030）
        8.5.2 国別のヨーロッパ集積回路パッケージング市場規模シェア
    8.6 アジア太平洋地域
        8.6.1 アジア太平洋地域集積回路パッケージング市場規模・予測（2019～2030）
        8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域集積回路パッケージング市場規模シェア
    8.7 南米
        8.7.1 南米集積回路パッケージングの市場規模・予測（2019～2030）
        8.7.2 国別の南米集積回路パッケージング市場規模シェア
    8.8 中東・アフリカ
9 国別の集積回路パッケージング市場規模一覧
    9.1 国別のグローバル集積回路パッケージングの市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    9.2 国別のグローバル集積回路パッケージングの売上（2019～2030）
    9.3 国別のグローバル集積回路パッケージングの販売量（2019～2030）
    9.4 米国
        9.4.1 米国集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
        9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.4.3 "アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
    9.5 ヨーロッパ
        9.5.1 ヨーロッパ集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
        9.5.2 製品別のヨーロッパ集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパ集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.6 中国
        9.6.1 中国集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
        9.6.2 製品別の中国集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.6.3 アプリケーション別の中国集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.7 日本
        9.7.1 日本集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
        9.7.2 製品別の日本集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.7.3 アプリケーション別の日本集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.8 韓国
        9.8.1 韓国集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
        9.8.2 製品別の韓国集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.8.3 アプリケーション別の韓国集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.9 東南アジア
        9.9.1 東南アジア集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
        9.9.2 製品別の東南アジア集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.9.3 アプリケーション別の東南アジア集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.10 インド
        9.10.1 インド集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
        9.10.2 製品別のインド集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
        9.10.3 アプリケーション別のインド集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    9.11 中東・アフリカ
        9.11.1 中東・アフリカ集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
        9.11.2 製品別の中東・アフリカ集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカ集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
    10.1 ASE
        10.1.1 ASE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.1.2 ASE 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.1.3 ASE 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.1.4 ASE 会社紹介と事業概要
        10.1.5 ASE 最近の開発状況
    10.2 Amkor
        10.2.1 Amkor 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.2.2 Amkor 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.2.3 Amkor 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.2.4 Amkor 会社紹介と事業概要
        10.2.5 Amkor 最近の開発状況
    10.3 SPIL
        10.3.1 SPIL 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.3.2 SPIL 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.3.3 SPIL 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.3.4 SPIL 会社紹介と事業概要
        10.3.5 SPIL 最近の開発状況
    10.4 STATS ChipPac
        10.4.1 STATS ChipPac 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.4.2 STATS ChipPac 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.4.3 STATS ChipPac 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.4.4 STATS ChipPac 会社紹介と事業概要
        10.4.5 STATS ChipPac 最近の開発状況
    10.5 Powertech Technology
        10.5.1 Powertech Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.5.2 Powertech Technology 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.5.3 Powertech Technology 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.5.4 Powertech Technology 会社紹介と事業概要
        10.5.5 Powertech Technology 最近の開発状況
    10.6 J-devices
        10.6.1 J-devices 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.6.2 J-devices 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.6.3 J-devices 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.6.4 J-devices 会社紹介と事業概要
        10.6.5 J-devices 最近の開発状況
    10.7 UTAC
        10.7.1 UTAC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.7.2 UTAC 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.7.3 UTAC 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.7.4 UTAC 会社紹介と事業概要
        10.7.5 UTAC 最近の開発状況
    10.8 JECT
        10.8.1 JECT 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.8.2 JECT 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.8.3 JECT 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.8.4 JECT 会社紹介と事業概要
        10.8.5 JECT 最近の開発状況
    10.9 ChipMOS
        10.9.1 ChipMOS 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.9.2 ChipMOS 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.9.3 ChipMOS 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.9.4 ChipMOS 会社紹介と事業概要
        10.9.5 ChipMOS 最近の開発状況
    10.10 Chipbond
        10.10.1 Chipbond 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.10.2 Chipbond 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.10.3 Chipbond 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.10.4 Chipbond 会社紹介と事業概要
        10.10.5 Chipbond 最近の開発状況
    10.11 KYEC
        10.11.1 KYEC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.11.2 KYEC 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.11.3 KYEC 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.11.4 KYEC 会社紹介と事業概要
        10.11.5 KYEC 最近の開発状況
    10.12 STS Semiconductor
        10.12.1 STS Semiconductor 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.12.2 STS Semiconductor 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.12.3 STS Semiconductor 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.12.4 STS Semiconductor 会社紹介と事業概要
        10.12.5 STS Semiconductor 最近の開発状況
    10.13 Huatian
        10.13.1 Huatian 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.13.2 Huatian 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.13.3 Huatian 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.13.4 Huatian 会社紹介と事業概要
        10.13.5 Huatian 最近の開発状況
    10.14 MPl(Carsem)
        10.14.1 MPl(Carsem) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.14.2 MPl(Carsem) 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.14.3 MPl(Carsem) 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.14.4 MPl(Carsem) 会社紹介と事業概要
        10.14.5 MPl(Carsem) 最近の開発状況
    10.15 Nepes
        10.15.1 Nepes 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.15.2 Nepes 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.15.3 Nepes 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.15.4 Nepes 会社紹介と事業概要
        10.15.5 Nepes 最近の開発状況
    10.16 FATC
        10.16.1 FATC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.16.2 FATC 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.16.3 FATC 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.16.4 FATC 会社紹介と事業概要
        10.16.5 FATC 最近の開発状況
    10.17 Walton
        10.17.1 Walton 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.17.2 Walton 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.17.3 Walton 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.17.4 Walton 会社紹介と事業概要
        10.17.5 Walton 最近の開発状況
    10.18 Unisem
        10.18.1 Unisem 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.18.2 Unisem 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.18.3 Unisem 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.18.4 Unisem 会社紹介と事業概要
        10.18.5 Unisem 最近の開発状況
    10.19 NantongFujitsu Microelectronics
        10.19.1 NantongFujitsu Microelectronics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.19.2 NantongFujitsu Microelectronics 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.19.3 NantongFujitsu Microelectronics 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.19.4 NantongFujitsu Microelectronics 会社紹介と事業概要
        10.19.5 NantongFujitsu Microelectronics 最近の開発状況
    10.20 Hana Micron
        10.20.1 Hana Micron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.20.2 Hana Micron 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.20.3 Hana Micron 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.20.4 Hana Micron 会社紹介と事業概要
        10.20.5 Hana Micron 最近の開発状況
    10.21 Signetics
        10.21.1 Signetics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.21.2 Signetics 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.21.3 Signetics 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.21.4 Signetics 会社紹介と事業概要
        10.21.5 Signetics 最近の開発状況
    10.22 LINGSEN
        10.22.1 LINGSEN 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.22.2 LINGSEN 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.22.3 LINGSEN 集積回路パッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.22.4 LINGSEN 会社紹介と事業概要
        10.22.5 LINGSEN 最近の開発状況
11 結論
12 付録
    12.1 研究方法論
    12.2 データソース
        12.2.1 二次資料
        12.2.2 一次資料
    12.3 データ クロスバリデーション
    12.4 免責事項

【表と図のリスト】
    表 1. 売上とCAGR：中国VS世界（2019-2030、百万米ドル）
    表 2. 市場の制約
    表 3. 市場動向
    表 4. 業界方針
    表 5. 世界の主要会社集積回路パッケージングの売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
    表 6. 世界の主要会社集積回路パッケージングの売上シェア、2019-2024、2023年のデータに基づきランキング
    表 7. 世界の主要会社集積回路パッケージングの販売量（2019～2024、M Pcs）、2023年の売上に基づくランキング
    表 8. 世界の主要会社集積回路パッケージングの販売量、2019-2024、2023年のデータに基づくランキング
    表 9. 世界の主要会社集積回路パッケージングの平均販売価格（ASP）、（2019～2024）＆（USD/Pcs）
    表 10. グローバル集積回路パッケージングのメーカー市場集中率（CR3、HHI）
    表 11. グローバル集積回路パッケージングの合併と買収、拡張計画
    表 12. 主要会社の集積回路パッケージング製品タイプ
    表 13. 主要会社の本社所在地と生産拠点
    表 14. 2023年に主要会社の生産能力の推移と今後の計画
    表 15. 中国の主要会社集積回路パッケージングの売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
    表 16. 中国の主要会社集積回路パッケージングの売上シェア、2019-2024
    表 17. 中国の主要会社集積回路パッケージングの販売量（2019～2024、M Pcs）、2023年の売上に基づくランキング
    表 18. 中国の主要会社集積回路パッケージングの販売量、2019-2024
    表 19. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年、（M Pcs）
    表 20. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産量（2019～2024、M Pcs）
    表 21. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産量予測、（2024-2030、M Pcs）
    表 22. グローバル集積回路パッケージングの主な原材料の主要サプライヤー
    表 23. グローバル集積回路パッケージングの代表的な顧客
    表 24. 集積回路パッケージング代表的なディストリビューター
    表 25. 製品別のグローバル集積回路パッケージングの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 26. アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージングの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 27. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの売上、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 28. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの売上（2019～2030、百万米ドル）
    表 29. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの販売量（2019～2030、M Pcs）
    表 30. 国別のグローバル集積回路パッケージングの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 31. 国別のグローバル集積回路パッケージングの売上（2019～2030、百万米ドル）
    表 32. 国別のグローバル集積回路パッケージング売上の市場シェア（2019～2030）
    表 33. 国別のグローバル集積回路パッケージングの販売量（2019～2030、M Pcs）
    表 34. 国別のグローバル集積回路パッケージング販売量の市場シェア（2019～2030）
    表 35. ASE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 36. ASE 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 37. ASE 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 38. ASE 会社紹介と事業概要
    表 39. ASE 最近の開発状況
    表 40. Amkor 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 41. Amkor 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 42. Amkor 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 43. Amkor 会社紹介と事業概要
    表 44. Amkor 最近の開発状況
    表 45. SPIL 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 46. SPIL 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 47. SPIL 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 48. SPIL 会社紹介と事業概要
    表 49. SPIL 最近の開発状況
    表 50. STATS ChipPac 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 51. STATS ChipPac 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 52. STATS ChipPac 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 53. STATS ChipPac 会社紹介と事業概要
    表 54. STATS ChipPac 最近の開発状況
    表 55. Powertech Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 56. Powertech Technology 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 57. Powertech Technology 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 58. Powertech Technology 会社紹介と事業概要
    表 59. Powertech Technology 最近の開発状況
    表 60. J-devices 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 61. J-devices 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 62. J-devices 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 63. J-devices 会社紹介と事業概要
    表 64. J-devices 最近の開発状況
    表 65. UTAC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 66. UTAC 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 67. UTAC 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 68. UTAC 会社紹介と事業概要
    表 69. UTAC 最近の開発状況
    表 70. JECT 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 71. JECT 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 72. JECT 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 73. JECT 会社紹介と事業概要
    表 74. JECT 最近の開発状況
    表 75. ChipMOS 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 76. ChipMOS 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 77. ChipMOS 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 78. ChipMOS 会社紹介と事業概要
    表 79. ChipMOS 最近の開発状況
    表 80. Chipbond 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 81. Chipbond 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 82. Chipbond 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 83. Chipbond 会社紹介と事業概要
    表 84. Chipbond 最近の開発状況
    表 85. KYEC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 86. KYEC 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 87. KYEC 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 88. KYEC 会社紹介と事業概要
    表 89. KYEC 最近の開発状況
    表 90. STS Semiconductor 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 91. STS Semiconductor 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 92. STS Semiconductor 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 93. STS Semiconductor 会社紹介と事業概要
    表 94. STS Semiconductor 最近の開発状況
    表 95. Huatian 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 96. Huatian 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 97. Huatian 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 98. Huatian 会社紹介と事業概要
    表 99. Huatian 最近の開発状況
    表 100. MPl(Carsem) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 101. MPl(Carsem) 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 102. MPl(Carsem) 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 103. MPl(Carsem) 会社紹介と事業概要
    表 104. MPl(Carsem) 最近の開発状況
    表 105. Nepes 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 106. Nepes 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 107. Nepes 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 108. Nepes 会社紹介と事業概要
    表 109. Nepes 最近の開発状況
    表 110. FATC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 111. FATC 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 112. FATC 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 113. FATC 会社紹介と事業概要
    表 114. FATC 最近の開発状況
    表 115. Walton 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 116. Walton 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 117. Walton 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 118. Walton 会社紹介と事業概要
    表 119. Walton 最近の開発状況
    表 120. Unisem 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 121. Unisem 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 122. Unisem 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 123. Unisem 会社紹介と事業概要
    表 124. Unisem 最近の開発状況
    表 125. NantongFujitsu Microelectronics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 126. NantongFujitsu Microelectronics 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 127. NantongFujitsu Microelectronics 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 128. NantongFujitsu Microelectronics 会社紹介と事業概要
    表 129. NantongFujitsu Microelectronics 最近の開発状況
    表 130. Hana Micron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 131. Hana Micron 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 132. Hana Micron 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 133. Hana Micron 会社紹介と事業概要
    表 134. Hana Micron 最近の開発状況
    表 135. Signetics 集積回路パッケージング 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 136. Signetics 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 137. Signetics 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 138. Signetics 会社紹介と事業概要
    表 139. Signetics 最近の開発状況
    表 140. LINGSEN 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 141. LINGSEN 集積回路パッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 142. LINGSEN 集積回路パッケージング 販売量（M Pcs）、売上（百万米ドル）、価格（USD/Pcs）および粗利益率（2019～2024）
    表 143. LINGSEN 会社紹介と事業概要
    表 144. LINGSEN 最近の開発状況
    表 145. 調査対象範囲
図の一覧
    図 1. 写真
    図 2. グローバル集積回路パッケージングの売上、（百万米ドル）＆（2019-2030）
    図 3. グローバル集積回路パッケージングの販売量、（M Pcs）＆（2019-2030）
    図 4. グローバル集積回路パッケージングの平均販売価格（ASP）、（2019-2030）＆（USD/Pcs）
    図 5. 中国集積回路パッケージングの売上、（百万米ドル）＆（2019-2030）
    図 6. 中国集積回路パッケージング販売量（M Pcs）＆（2019-2030）
    図 7. 中国集積回路パッケージングの平均販売価格（ASP）、（USD/Pcs）＆（2019-2030）
    図 8. 世界における売上別の中国集積回路パッケージング市場シェア（2019-2030）
    図 9. 販売量別の中国集積回路パッケージング市場規模（2019～2030）
    図 10. 会社別のグローバル集積回路パッケージングの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2023年
    図 11. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2023年
    図 12. グローバル集積回路パッケージングの生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
    図 13. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産能力市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 14. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの生産量市場シェアと予測（2019-2030）
    図 15. 産業チェーン
    図 16. 調達モデル分析
    図 17. 集積回路パッケージング販売モデル
    図 18. 集積回路パッケージング販売チャネル：直販と流通
    図 19. DIP
    図 20. SOP
    図 21. QFP
    図 22. QFN
    図 23. BGA
    図 24. CSP
    図 25. LGA
    図 26. WLP
    図 27. FC
    図 28. Others
    図 29. 製品別のグローバル集積回路パッケージングの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 30. 製品別のグローバル集積回路パッケージングの売上市場シェア（2019～2030）
    図 31. 製品別のグローバル集積回路パッケージングの販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 32. 製品別のグローバル集積回路パッケージングの販売量市場シェア（2019～2030）
    図 33. 製品別のグローバル集積回路パッケージングの平均販売価格（ASP）（2019～2030）、（USD/Pcs）
    図 34. CIS
    図 35. MEMS
    図 36. Others
    図 37. アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージングの売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 38. アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージングの売上市場シェア（2019～2030）
    図 39. アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージング販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 40. アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージング販売量市場シェア（2019～2030）
    図 41. アプリケーション別のグローバル集積回路パッケージング価格（2019～2030）、（USD/Pcs）
    図 42. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの売上市場シェア（2019～2030）
    図 43. 地域別のグローバル集積回路パッケージングの販売量市場シェア（2019～2030）
    図 44. 北米集積回路パッケージングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 45. 国別の北米集積回路パッケージング売上の市場シェア、2023年
    図 46. ヨーロッパ集積回路パッケージングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 47. 国別のヨーロッパ集積回路パッケージング売上の市場シェア、2023年
    図 48. アジア太平洋地域集積回路パッケージングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 49. 国・地域別のアジア太平洋地域集積回路パッケージング売上の市場シェア、2023年
    図 50. 南米集積回路パッケージングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 51. 国別の南米集積回路パッケージング売上の市場シェア、2023年
    図 52. 中東・アフリカ集積回路パッケージングの売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 53. 米国販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 54. 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 55. アプリケーション別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 56. ヨーロッパ集積回路パッケージング販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 57. 製品別のヨーロッパ集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 58. アプリケーション別のヨーロッパ集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 59. 中国集積回路パッケージング販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 60. 製品別の中国集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 61. アプリケーション別の中国集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 62. 日本集積回路パッケージング販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 63. 製品別の日本集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 64. アプリケーション別の日本集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 65. 韓国集積回路パッケージング販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 66. 製品別の韓国集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 67. アプリケーション別の韓国集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 68. 東南アジア集積回路パッケージング販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 69. 製品別の東南アジア集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年VS 2030年
    図 70. アプリケーション別の東南アジア集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年VS 2030年
    図 71. インド集積回路パッケージング販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 72. 製品別のインド集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 73. アプリケーション別のインド集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 74. 中東・アフリカ集積回路パッケージング販売量（2019～2030、M Pcs）
    図 75. 製品別の中東・アフリカ集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 76. アプリケーション別の中東・アフリカ集積回路パッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 77. インタビュイー
    図 78. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
    図 79. データトライアングレーション