グローバルウェーハデバインディングマシンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2022

【概要】
このレポートはのグローバルウェーハデバインディングマシンの現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のウェーハデバインディングマシンの市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、ウェーハデバインディングマシンの世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2021年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：Units & 百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。
ハイライト
（1）グローバルウェーハデバインディングマシンの市場規模、2017年から2022年の歴史データ、2023年から2028年の予測データ、（百万米ドル & Units）
（2）会社別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上、価格、市場シェア、業界ランキング2017-2022、（百万米ドル & Units）
（3）会社別の中国ウェーハデバインディングマシンの売上、価格、市場シェア、業界ランキング2017-2022、（百万米ドル & Units）
（4）グローバルウェーハデバインディングマシンの主要消費地域、消費量、売上および需要構造
（5）グローバルウェーハデバインディングマシンの主要生産地域、生産能力、生産量、前年比成長率
（6）ウェーハデバインディングマシン産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
YH Researchによるとのグローバルウェーハデバインディングマシンの市場は2021年の 百万米ドルから2028年には 百万米ドルに成長し、2022年から2028年の間にCAGRは %になると予測されている。
国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国ウェーハデバインディングマシンの市場は2021年の 百万米ドルから2028年には 百万米ドルに成長し、2022年から2028年までのCAGRは %になると予測されている。米国のウェーハデバインディングマシン市場は、2021年の 百万米ドルから2028年には 百万米ドルに成長し、2022年から2028年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、LED Chip Manufacturingは %で成長し、市場全体の %を占め、MEMS Chip Manufacturingは %で成長する。
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
    Tokyo Electron Ltd.
    Kingsemi
    Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.
    JET Plasma
    PVA Tepla
    Boffotto

製品別の市場セグメント：
    Wet Stripper
    Dry Stripper

アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
    LED Chip Manufacturing
    MEMS Chip Manufacturing
    Communication Chip Manufacturing
    Others

地域別市場セグメント：地域分析の対象
    北米（米国、カナダ、メキシコ）
    ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
    アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
    南米（ブラジル、その他の南米地域）
    中東・アフリカ

レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：ウェーハデバインディングマシン製品範囲、グローバルの販売量、売上、平均価格、中国の販売量、売上、平均価格、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバルウェーハデバインディングマシンの主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2017～2022）
第3章：中国ウェーハデバインディングマシンの主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2017～2022）
第4章：ウェーハデバインディングマシンの世界主要な生産地域、パーセントとCAGR（2017～2028）
第5章：ウェーハデバインディングマシン産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第6章：製品別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2017～2028）
第7章：アプリケーション別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2017～2028）
第8章：地域別セグメントの販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2017～2028）
第9章：国別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2017～2028）
第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第11章：結論

【総目録】

1 市場概要
    1.1 ウェーハデバインディングマシンの定義
    1.2 グローバルウェーハデバインディングマシンの市場規模と予測
        1.2.1 売上別のグローバルウェーハデバインディングマシンの市場規模（2017-2028）
        1.2.2 販売量別のグローバルウェーハデバインディングマシンの市場規模（2017-2028）
        1.2.3 グローバルウェーハデバインディングマシンの平均販売価格（ASP）（2017-2028）
    1.3 中国ウェーハデバインディングマシンの市場規模・予測
        1.3.1 売上別の中国ウェーハデバインディングマシン市場規模（2017-2028）
        1.3.2 販売量別の中国ウェーハデバインディングマシン市場規模（2017-2028）
        1.3.3 中国ウェーハデバインディングマシンの平均販売価格（ASP）（2017-2028）
    1.4 世界における中国ウェーハデバインディングマシンの市場シェア
        1.4.1 世界における売上別の中国ウェーハデバインディングマシン市場シェア（2017～2028）
        1.4.2 世界市場における販売量別の中国ウェーハデバインディングマシン市場シェア（2017～2028）
        1.4.3 ウェーハデバインディングマシンの市場規模、中国VS世界（2017-2028）
    1.5 ウェーハデバインディングマシン市場ダイナミックス
        1.5.1 ウェーハデバインディングマシンの市場ドライバ
        1.5.2 ウェーハデバインディングマシン市場の制約
        1.5.3 ウェーハデバインディングマシン業界動向
        1.5.4 ウェーハデバインディングマシン産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
    2.1 会社別の世界ウェーハデバインディングマシン売上の市場シェア（2017～2022）
    2.2 会社別の世界ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア（2017～2022）
    2.3 会社別のウェーハデバインディングマシンの平均販売価格（ASP）、2017～2022
    2.4 グローバルウェーハデバインディングマシンのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
    2.5 グローバルウェーハデバインディングマシンの市場集中度
    2.6 グローバルウェーハデバインディングマシンの合併と買収、拡張計画
    2.7 主要会社のウェーハデバインディングマシン製品タイプ
    2.8 主要会社の本社と生産拠点
    2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
    3.1 会社別の中国ウェーハデバインディングマシン売上の市場シェア（2017-2022年）
    3.2 ウェーハデバインディングマシンの販売量における中国の主要会社市場シェア（2017～2022）
    3.3 中国ウェーハデバインディングマシンのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
    4.1 グローバルウェーハデバインディングマシンの生産能力、生産量、稼働率（2017～2028）
    4.2 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産能力
    4.3 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産量と予測、2017年 VS 2021年 VS 2028年
    4.4 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産量（2017～2028）
    4.5 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産量市場シェアと予測（2017-2028）
5 産業チェーン分析
    5.1 ウェーハデバインディングマシン産業チェーン
    5.2 上流産業分析
        5.2.1 ウェーハデバインディングマシンの主な原材料
        5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
    5.3 中流産業分析
    5.4 下流産業分析
    5.5 生産モード
    5.6 ウェーハデバインディングマシン調達モデル
    5.7 ウェーハデバインディングマシン業界の販売モデルと販売チャネル
        5.7.1 ウェーハデバインディングマシン販売モデル
        5.7.2 ウェーハデバインディングマシン代表的なディストリビューター
6 製品別のウェーハデバインディングマシン一覧
    6.1 ウェーハデバインディングマシン分類
        6.1.1 Wet Stripper
        6.1.2 Dry Stripper
    6.2 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上とCAGR、2017年 VS 2021年 VS 2028年
    6.3 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上（2017～2028）
    6.4 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの販売量（2017～2028）
    6.5 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの平均販売価格（ASP）（2017～2028）
7 アプリケーション別のウェーハデバインディングマシン一覧
    7.1 ウェーハデバインディングマシンアプリケーション
        7.1.1 LED Chip Manufacturing
        7.1.2 MEMS Chip Manufacturing
        7.1.3 Communication Chip Manufacturing
        7.1.4 Others
    7.2 アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上とCAGR、2017 VS 2021 VS 2028
    7.3 アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上（2017～2028）
    7.4 アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028）
    7.5 アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシン価格（2017～2028）
8 地域別のウェーハデバインディングマシン市場規模一覧
    8.1 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上、2017 VS 2021 VS 2028
    8.2 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上（2017～2028）
    8.3 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの販売量（2017～2028）
    8.4 北米
        8.4.1 北米ウェーハデバインディングマシンの市場規模・予測（2017～2028）
        8.4.2 国別の北米ウェーハデバインディングマシン市場規模シェア
    8.5 ヨーロッパ
        8.5.1 ヨーロッパウェーハデバインディングマシン市場規模・予測（2017～2028）
        8.5.2 国別のヨーロッパウェーハデバインディングマシン市場規模シェア
    8.6 アジア太平洋地域
        8.6.1 アジア太平洋地域ウェーハデバインディングマシン市場規模・予測（2017～2028）
        8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域ウェーハデバインディングマシン市場規模シェア
    8.7 南米
        8.7.1 南米ウェーハデバインディングマシンの市場規模・予測（2017～2028）
        8.7.2 国別の南米ウェーハデバインディングマシン市場規模シェア
    8.8 中東・アフリカ
9 国別のウェーハデバインディングマシン市場規模一覧
    9.1 国別のグローバルウェーハデバインディングマシンの市場規模＆CAGR、2017年 VS 2021年 VS 2028年
    9.2 国別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上（2017～2028）
    9.3 国別のグローバルウェーハデバインディングマシンの販売量（2017～2028）
    9.4 米国
        9.4.1 米国ウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
        9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
        9.4.3 "アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2021年 VS 2028年
    9.5 ヨーロッパ
        9.5.1 ヨーロッパウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
        9.5.2 製品別のヨーロッパウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
        9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    9.6 中国
        9.6.1 中国ウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
        9.6.2 製品別の中国ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
        9.6.3 アプリケーション別の中国ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    9.7 日本
        9.7.1 日本ウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
        9.7.2 製品別の日本ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
        9.7.3 アプリケーション別の日本ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    9.8 韓国
        9.8.1 韓国ウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
        9.8.2 製品別の韓国ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
        9.8.3 アプリケーション別の韓国ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    9.9 東南アジア
        9.9.1 東南アジアウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
        9.9.2 製品別の東南アジアウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
        9.9.3 アプリケーション別の東南アジアウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    9.10 インド
        9.10.1 インドウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
        9.10.2 製品別のインドウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021 VS 2028年
        9.10.3 アプリケーション別のインドウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021 VS 2028年
    9.11 中東・アフリカ
        9.11.1 中東・アフリカウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
        9.11.2 製品別の中東・アフリカウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
        9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021 VS 2028年
10 会社概要
    10.1 Tokyo Electron Ltd.
        10.1.1 Tokyo Electron Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.1.2 Tokyo Electron Ltd. ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.1.3 Tokyo Electron Ltd. ウェーハデバインディングマシン販売量、売上、価格、粗利益率、2017～2022
        10.1.4 Tokyo Electron Ltd. 会社紹介と事業概要
        10.1.5 Tokyo Electron Ltd. 最近の開発状況
    10.2 Kingsemi
        10.2.1 Kingsemi 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.2.2 Kingsemi ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.2.3 Kingsemi ウェーハデバインディングマシン販売量、売上、価格、粗利益率、2017～2022
        10.2.4 Kingsemi 会社紹介と事業概要
        10.2.5 Kingsemi 最近の開発状況
    10.3 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.
        10.3.1 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.3.2 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.3.3 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. ウェーハデバインディングマシン販売量、売上、価格、粗利益率、2017～2022
        10.3.4 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
        10.3.5 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. 最近の開発状況
    10.4 JET Plasma
        10.4.1 JET Plasma 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.4.2 JET Plasma ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.4.3 JET Plasma ウェーハデバインディングマシン販売量、売上、価格、粗利益率、2017～2022
        10.4.4 JET Plasma 会社紹介と事業概要
        10.4.5 JET Plasma 最近の開発状況
    10.5 PVA Tepla
        10.5.1 PVA Tepla 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.5.2 PVA Tepla ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.5.3 PVA Tepla ウェーハデバインディングマシン販売量、売上、価格、粗利益率、2017～2022
        10.5.4 PVA Tepla 会社紹介と事業概要
        10.5.5 PVA Tepla 最近の開発状況
    10.6 Boffotto
        10.6.1 Boffotto 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.6.2 Boffotto ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.6.3 Boffotto ウェーハデバインディングマシン販売量、売上、価格、粗利益率、2017～2022
        10.6.4 Boffotto 会社紹介と事業概要
        10.6.5 Boffotto 最近の開発状況
11 結論
12 付録
    12.1 研究方法論
    12.2 データソース
        12.2.1 二次資料
        12.2.2 一次資料
    12.3 データ クロスバリデーション
    12.4 免責事項

【表と図のリスト】
    表 1. 売上とCAGR：中国VS世界（2017-2028、百万米ドル）
    表 2. 市場の制約
    表 3. 市場動向
    表 4. 業界方針
    表 5. 世界の主要会社ウェーハデバインディングマシンの売上、2021年の収益に基づきランキング（2017-2022、百万米ドル）
    表 6. 世界の主要会社ウェーハデバインディングマシンの売上シェア、2017-2022、2021年のデータに基づきランキング
    表 7. 世界の主要会社ウェーハデバインディングマシンの販売量（2017～2022、Units）、2021年の売上に基づくランキング
    表 8. 世界の主要会社ウェーハデバインディングマシンの販売量、2017-2022、2021年のデータに基づくランキング
    表 9. 世界の主要会社ウェーハデバインディングマシンの平均販売価格（ASP）、（2017～2022）＆（K USD/Unit）
    表 10. グローバルウェーハデバインディングマシンのメーカー市場集中率（CR3、HHI）
    表 11. グローバルウェーハデバインディングマシンの合併と買収、拡張計画
    表 12. 主要会社のウェーハデバインディングマシン製品タイプ
    表 13. 主要会社の本社所在地と生産拠点
    表 14. 2021年に主要会社の生産能力の推移と今後の計画
    表 15. 中国の主要会社ウェーハデバインディングマシンの売上、2021年の収益に基づきランキング（2017-2022、百万米ドル）
    表 16. 中国の主要会社ウェーハデバインディングマシンの売上シェア、2017-2022
    表 17. 中国の主要会社ウェーハデバインディングマシンの販売量（2017～2022、Units）、2021年の売上に基づくランキング
    表 18. 中国の主要会社ウェーハデバインディングマシンの販売量、2017-2022
    表 19. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産量と予測、2017年 VS 2021年 VS 2028年、（Units）
    表 20. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産量（2017～2022、Units）
    表 21. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産量予測、（2023-2028、Units）
    表 22. グローバルウェーハデバインディングマシンの主な原材料の主要サプライヤー
    表 23. グローバルウェーハデバインディングマシンの代表的な顧客
    表 24. ウェーハデバインディングマシン代表的なディストリビューター
    表 25. 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上とCAGR、2017 VS 2021 VS 2028、百万米ドル
    表 26. アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上とCAGR、2017 VS 2021 VS 2028、百万米ドル
    表 27. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上、2017 VS 2021 VS 2028、百万米ドル
    表 28. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上（2017～2028、百万米ドル）
    表 29. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの販売量（2017～2028、Units）
    表 30. 国別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上とCAGR、2017 VS 2021 VS 2028、百万米ドル
    表 31. 国別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上（2017～2028、百万米ドル）
    表 32. 国別のグローバルウェーハデバインディングマシン売上の市場シェア（2017～2028）
    表 33. 国別のグローバルウェーハデバインディングマシンの販売量（2017～2028、Units）
    表 34. 国別のグローバルウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア（2017～2028）
    表 35. Tokyo Electron Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 36. Tokyo Electron Ltd. ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 37. Tokyo Electron Ltd. ウェーハデバインディングマシン 販売量（Units）、売上（百万米ドル）、価格（K USD/Unit）および粗利益率（2017～2022）
    表 38. Tokyo Electron Ltd. 会社紹介と事業概要
    表 39. Tokyo Electron Ltd. 最近の開発状況
    表 40. Kingsemi 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 41. Kingsemi ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 42. Kingsemi ウェーハデバインディングマシン 販売量（Units）、売上（百万米ドル）、価格（K USD/Unit）および粗利益率（2017～2022）
    表 43. Kingsemi 会社紹介と事業概要
    表 44. Kingsemi 最近の開発状況
    表 45. Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 46. Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 47. Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. ウェーハデバインディングマシン 販売量（Units）、売上（百万米ドル）、価格（K USD/Unit）および粗利益率（2017～2022）
    表 48. Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
    表 49. Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. 最近の開発状況
    表 50. JET Plasma 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 51. JET Plasma ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 52. JET Plasma ウェーハデバインディングマシン 販売量（Units）、売上（百万米ドル）、価格（K USD/Unit）および粗利益率（2017～2022）
    表 53. JET Plasma 会社紹介と事業概要
    表 54. JET Plasma 最近の開発状況
    表 55. PVA Tepla 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 56. PVA Tepla ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 57. PVA Tepla ウェーハデバインディングマシン 販売量（Units）、売上（百万米ドル）、価格（K USD/Unit）および粗利益率（2017～2022）
    表 58. PVA Tepla 会社紹介と事業概要
    表 59. PVA Tepla 最近の開発状況
    表 60. Boffotto 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 61. Boffotto ウェーハデバインディングマシン製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 62. Boffotto ウェーハデバインディングマシン 販売量（Units）、売上（百万米ドル）、価格（K USD/Unit）および粗利益率（2017～2022）
    表 63. Boffotto 会社紹介と事業概要
    表 64. Boffotto 最近の開発状況
    表 65. 調査対象範囲
図の一覧
    図 1. 写真
    図 2. グローバルウェーハデバインディングマシンの売上、（百万米ドル）＆（2017-2028）
    図 3. グローバルウェーハデバインディングマシンの販売量、（Units）＆（2017-2028）
    図 4. グローバルウェーハデバインディングマシンの平均販売価格（ASP）、（2017-2028）＆（K USD/Unit）
    図 5. 中国ウェーハデバインディングマシンの売上、（百万米ドル）＆（2017-2028）
    図 6. 中国ウェーハデバインディングマシン販売量（Units）＆（2017-2028）
    図 7. 中国ウェーハデバインディングマシンの平均販売価格（ASP）、（K USD/Unit）＆（2017-2028）
    図 8. 世界における売上別の中国ウェーハデバインディングマシン市場シェア（2017-2028）
    図 9. 販売量別の中国ウェーハデバインディングマシン市場規模（2017～2028）
    図 10. 会社別のグローバルウェーハデバインディングマシンの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2021年
    図 11. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2020年 VS 2021年 VS 2022年
    図 12. グローバルウェーハデバインディングマシンの生産能力、生産量、稼働率（2017～2028）
    図 13. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産能力市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 14. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの生産量市場シェアと予測（2017-2028）
    図 15. 産業チェーン
    図 16. 調達モデル分析
    図 17. ウェーハデバインディングマシン販売モデル
    図 18. ウェーハデバインディングマシン販売チャネル：直販と流通
    図 19. Wet Stripper
    図 20. Dry Stripper
    図 21. 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上（2017～2028、百万米ドル）
    図 22. 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上市場シェア（2017～2028）8
    図 23. 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの販売量（2017～2028、Units）
    図 24. 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの販売量市場シェア（2017～2028）
    図 25. 製品別のグローバルウェーハデバインディングマシンの平均販売価格（ASP）（2017～2028）、（K USD/Unit）
    図 26. LED Chip Manufacturing
    図 27. MEMS Chip Manufacturing
    図 28. Communication Chip Manufacturing
    図 29. Others
    図 30. アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上（2017～2028、百万米ドル）
    図 31. アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上市場シェア（2017～2028）
    図 32. アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028、Units）
    図 33. アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシン販売量市場シェア（2017～2028）
    図 34. アプリケーション別のグローバルウェーハデバインディングマシン価格（2017～2028）、（K USD/Unit）
    図 35. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの売上市場シェア（2017～2028）
    図 36. 地域別のグローバルウェーハデバインディングマシンの販売量市場シェア（2017～2028）
    図 37. 北米ウェーハデバインディングマシンの売上と予測（2017～2028、百万米ドル）
    図 38. 国別の北米ウェーハデバインディングマシン売上の市場シェア、2021年
    図 39. ヨーロッパウェーハデバインディングマシンの売上と予測（2017～2028、百万米ドル）
    図 40. 国別のヨーロッパウェーハデバインディングマシン売上の市場シェア、2021年
    図 41. アジア太平洋地域ウェーハデバインディングマシンの売上と予測（2017～2028、百万米ドル）
    図 42. 国・地域別のアジア太平洋地域ウェーハデバインディングマシン売上の市場シェア、2021年
    図 43. 南米ウェーハデバインディングマシンの売上と予測（2017～2028、百万米ドル）
    図 44. 国別の南米ウェーハデバインディングマシン売上の市場シェア、2021年
    図 45. 中東・アフリカウェーハデバインディングマシンの売上と予測（2017～2028、百万米ドル）
    図 46. 米国販売量（2017～2028、Units）
    図 47. 製品別の米国販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 48. アプリケーション別の米国販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 49. ヨーロッパウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028、Units）
    図 50. 製品別のヨーロッパウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 51. アプリケーション別のヨーロッパウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 52. 中国ウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028、Units）
    図 53. 製品別の中国ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 54. アプリケーション別の中国ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 55. 日本ウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028、Units）
    図 56. 製品別の日本ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 57. アプリケーション別の日本ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 58. 韓国ウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028、Units）
    図 59. 製品別の韓国ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 60. アプリケーション別の韓国ウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 61. 東南アジアウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028、Units）
    図 62. 製品別の東南アジアウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年VS 2028年
    図 63. アプリケーション別の東南アジアウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年VS 2028年
    図 64. インドウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028、Units）
    図 65. 製品別のインドウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021 VS 2028年
    図 66. アプリケーション別のインドウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021 VS 2028年
    図 67. 中東・アフリカウェーハデバインディングマシン販売量（2017～2028、Units）
    図 68. 製品別の中東・アフリカウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021年 VS 2028年
    図 69. アプリケーション別の中東・アフリカウェーハデバインディングマシン販売量の市場シェア、2021 VS 2028年
    図 70. インタビュイー
    図 71. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
    図 72. データトライアングレーション