グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025

【概要】
YH Researchによるとのグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの市場は2024年の 百万米ドルから2031年には 百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは %になると予測されている。
このレポートはのグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別の非接触発券セキュアICテクノロジーの市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、非接触発券セキュアICテクノロジーの世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2024年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。
ハイライト
（1）グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの市場規模、2020年から2024年の歴史データ、2025年から2031年の予測データ、（百万米ドル）
（2）会社別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上、価格、市場シェア、業界ランキング2020-2025、（百万米ドル）
（3）会社別の中国非接触発券セキュアICテクノロジーの売上、価格、市場シェア、業界ランキング2020-2025、（百万米ドル）
（4）グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの主要消費地域、売上および需要構造
（5）非接触発券セキュアICテクノロジー産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国非接触発券セキュアICテクノロジーの市場は2024年の 百万米ドルから2031年には 百万米ドルに成長し、2025年から2031年までのCAGRは %になると予測されている。米国の非接触発券セキュアICテクノロジー市場は、2024年の 百万米ドルから2031年には 百万米ドルに成長し、2025年から2031年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、Telecommunicationは %で成長し、市場全体の %を占め、Financeは %で成長する。
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
    NXP Semiconductors N.V
    STMicroelectronics
    Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD.
    Giantec Semiconductor Corporation
    Beijing Watchdata System Co., Ltd.
    Eastcom Peace Technology Co., Ltd.
    Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
    Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd.
    Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd.
    Infineon Technologies
    TI
    Impinj
    ATMEL
    Nations Technologies Inc.
    Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd.

製品別の市場セグメント：
    Radio Frequency Encryption (RF ID)
    Radio Frequency Memory Card (RF IC)
    Radio Frequency CPU Card (RF CPU)

アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
    Telecommunication
    Finance
    Transportation
    Government
    Public Utilities
    Others

地域別市場セグメント：地域分析対象
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
南米（ブラジル、その他の南米地域）
中東・アフリカ
レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：非接触発券セキュアICテクノロジー製品範囲、グローバルの売上、中国の売上、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバル非接触発券セキュアICテクノロジー市場シェアと主要メーカーのランキング、売上（2020～2025）
第3章：中国非接触発券セキュアICテクノロジー市場シェアと主要メーカーランキング、売上（2020～2025）
第4章：非接触発券セキュアICテクノロジー産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第5章：製品別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第6章：アプリケーション別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第7章：地域別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第8章：国別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第9章：企業概要：製品仕様、アプリケーション、最近の開発状況、売上、粗利益率など、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第10章：結論

【総目録】

1 市場概要
    1.1 非接触発券セキュアICテクノロジーの定義
    1.2 グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの市場規模・予測
    1.3 中国非接触発券セキュアICテクノロジーの市場規模・予測
    1.4 世界市場における中国非接触発券セキュアICテクノロジーの市場シェア
    1.5 非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模、中国VS世界、成長率（2020-2031）
    1.6 非接触発券セキュアICテクノロジー市場ダイナミクス
        1.6.1 非接触発券セキュアICテクノロジー市場ドライバ
        1.6.2 非接触発券セキュアICテクノロジー市場の制約
        1.6.3 非接触発券セキュアICテクノロジー業界動向
        1.6.4 非接触発券セキュアICテクノロジー産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
    2.1 会社別の世界非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア（2020～2025）
    2.2 グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
    2.3 グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの市場集中度
    2.4 グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの合併と買収、拡張計画
    2.5 主要会社の非接触発券セキュアICテクノロジー製品タイプ
    2.6 主要会社の本社とサービスエリア
3 中国主要会社市場シェアとランキング
    3.1 会社別の中国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア（2020-2025年）
    3.2 中国非接触発券セキュアICテクノロジーのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 産業チェーン分析
    4.1 非接触発券セキュアICテクノロジー産業チェーン
    4.2 上流産業分析
        4.2.1 非接触発券セキュアICテクノロジーの主な原材料
        4.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
    4.3 中流産業分析
    4.4 下流産業分析
    4.5 生産モード
    4.6 非接触発券セキュアICテクノロジー調達モデル
    4.7 非接触発券セキュアICテクノロジー業界の販売モデルと販売チャネル
        4.7.1 非接触発券セキュアICテクノロジー販売モデル
        4.7.2 非接触発券セキュアICテクノロジー代表的なディストリビューター
5 製品別の非接触発券セキュアICテクノロジー一覧
    5.1 非接触発券セキュアICテクノロジー分類
        5.1.1 Radio Frequency Encryption (RF ID)
        5.1.2 Radio Frequency Memory Card (RF IC)
        5.1.3 Radio Frequency CPU Card (RF CPU)
    5.2 製品別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031年
    5.3 製品別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上（2020～2031）
6 アプリケーション別の非接触発券セキュアICテクノロジー一覧
    6.1 非接触発券セキュアICテクノロジーアプリケーション
        6.1.1 Telecommunication
        6.1.2 Finance
        6.1.3 Transportation
        6.1.4 Government
        6.1.5 Public Utilities
        6.1.6 Others
    6.2 アプリケーション別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031
    6.3 アプリケーション別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上（2020～2031）
7 地域別の非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模一覧
    7.1 地域別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上、2020 VS 2024 VS 2031
    7.2 地域別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上（2020～2031）
    7.3 北米
        7.3.1 北米非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模・予測（2020～2031）
        7.3.2 国別の北米非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模シェア
    7.4 ヨーロッパ
        7.4.1 ヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模・予測（2020～2031）
        7.4.2 国別のヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模シェア
    7.5 アジア太平洋地域
        7.5.1 アジア太平洋地域非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模および予測（2020～2031）
        7.5.2 国・地域別のアジア太平洋地域非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模シェア
    7.6 南米
        7.6.1 南米非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模・予測（2020～2031）
        7.6.2 国別の南米非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模シェア
    7.7 中東・アフリカ
8 国別の非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模一覧
    8.1 国別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの市場規模＆CAGR、2020 VS 2024 VS 2031
    8.2 国別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上（2020～2031）
    8.3 米国
        8.3.1 米国の市場規模（2020～2031）
        8.3.2 製品別の米国非接触発券セキュアICテクノロジー売上市場シェア、2024 VS 2031年
        8.3.3 アプリケーション別の米国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.4 ヨーロッパ
        8.4.1 ヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模（2020～2031）
        8.4.2 製品別のヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.4.3 アプリケーション別のヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.5 中国
        8.5.1 中国非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模（2020～2031）
        8.5.2 製品別の中国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.5.3 アプリケーション別の中国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.6 日本
        8.6.1 日本非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模（2020～2031）
        8.6.2 製品別の日本非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.6.3 アプリケーション別の日本非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.7 韓国
        8.7.1 韓国非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模（2020～2031）
        8.7.2 製品別の韓国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.7.3 アプリケーション別の韓国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.8 東南アジア
        8.8.1 東南アジアの非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模（2020～2031）
        8.8.2 製品別の東南アジアの非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.8.3 アプリケーション別の東南アジアの非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.9 インド
        8.9.1 インド非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模（2020～2031）
        8.9.2 製品別のインド非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.9.3 アプリケーション別のインド非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.10 中東・アフリカ
        8.10.1 中東・アフリカ非接触発券セキュアICテクノロジー市場規模（2020～2031）
        8.10.2 製品別の中東・アフリカの非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.10.3 アプリケーション別の中東・アフリカの非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
9 会社概要
    9.1 NXP Semiconductors N.V
        9.1.1 NXP Semiconductors N.V 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.1.2 NXP Semiconductors N.V会社紹介と事業概要
        9.1.3 NXP Semiconductors N.V 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.1.4 NXP Semiconductors N.V 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.1.5 NXP Semiconductors N.V 最近の動向
    9.2 STMicroelectronics
        9.2.1 STMicroelectronics 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.2.2 STMicroelectronics会社紹介と事業概要
        9.2.3 STMicroelectronics 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.2.4 STMicroelectronics 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.2.5 STMicroelectronics 最近の動向
    9.3 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD.
        9.3.1 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.3.2 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD.会社紹介と事業概要
        9.3.3 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.3.4 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.3.5 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD. 最近の動向
    9.4 Giantec Semiconductor Corporation
        9.4.1 Giantec Semiconductor Corporation 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.4.2 Giantec Semiconductor Corporation会社紹介と事業概要
        9.4.3 Giantec Semiconductor Corporation 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.4.4 Giantec Semiconductor Corporation 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.4.5 Giantec Semiconductor Corporation 最近の動向
    9.5 Beijing Watchdata System Co., Ltd.
        9.5.1 Beijing Watchdata System Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.5.2 Beijing Watchdata System Co., Ltd.会社紹介と事業概要
        9.5.3 Beijing Watchdata System Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.5.4 Beijing Watchdata System Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.5.5 Beijing Watchdata System Co., Ltd. 最近の動向
    9.6 Eastcom Peace Technology Co., Ltd.
        9.6.1 Eastcom Peace Technology Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.6.2 Eastcom Peace Technology Co., Ltd.会社紹介と事業概要
        9.6.3 Eastcom Peace Technology Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.6.4 Eastcom Peace Technology Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.6.5 Eastcom Peace Technology Co., Ltd. 最近の動向
    9.7 Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
        9.7.1 Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.7.2 Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd.会社紹介と事業概要
        9.7.3 Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.7.4 Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.7.5 Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 最近の動向
    9.8 Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd.
        9.8.1 Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.8.2 Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd.会社紹介と事業概要
        9.8.3 Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.8.4 Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.8.5 Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd. 最近の動向
    9.9 Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd.
        9.9.1 Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.9.2 Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd.会社紹介と事業概要
        9.9.3 Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.9.4 Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.9.5 Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd. 最近の動向
    9.10 Infineon Technologies
        9.10.1 Infineon Technologies 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.10.2 Infineon Technologies会社紹介と事業概要
        9.10.3 Infineon Technologies 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.10.4 Infineon Technologies 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.10.5 Infineon Technologies 最近の動向
    9.11 TI
        9.11.1 TI 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.11.2 TI会社紹介と事業概要
        9.11.3 TI 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.11.4 TI 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.11.5 TI 最近の動向
    9.12 Impinj
        9.12.1 Impinj 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.12.2 Impinj会社紹介と事業概要
        9.12.3 Impinj 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.12.4 Impinj 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.12.5 Impinj 最近の動向
    9.13 ATMEL
        9.13.1 ATMEL 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.13.2 ATMEL会社紹介と事業概要
        9.13.3 ATMEL 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.13.4 ATMEL 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.13.5 ATMEL 最近の動向
    9.14 Nations Technologies Inc.
        9.14.1 Nations Technologies Inc. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.14.2 Nations Technologies Inc.会社紹介と事業概要
        9.14.3 Nations Technologies Inc. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.14.4 Nations Technologies Inc. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.14.5 Nations Technologies Inc. 最近の動向
    9.15 Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd.
        9.15.1 Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.15.2 Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd.会社紹介と事業概要
        9.15.3 Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
        9.15.4 Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025）
        9.15.5 Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd. 最近の動向
10 結論
11 方法論と情報源
    11.1 研究方法論
    11.2 データソース
        11.2.1 二次資料
        11.2.2 一次資料
    11.3 データ クロスバリデーション
    11.4 免責事項

【表と図のリスト】
表の一覧
 表 1. 売上とCAGR：中国 VS 世界（2020-2031、百万米ドル）
 表 2. 市場の制約
 表 3. 市場動向
 表 4. 業界方針
 表 5. 世界の主要会社非接触発券セキュアICテクノロジーの売上、2024年の収益に基づきランキング（2020-2025、百万米ドル）
 表 6. 世界の主要会社非接触発券セキュアICテクノロジーの売上シェア、2020-2025、2024年のデータに基づきランキング
 表 7. グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーのメーカー市場集中率（CR3、HHI)
 表 8. グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの合併と買収、拡張計画
 表 9. 主要会社の非接触発券セキュアICテクノロジー製品タイプ
 表 10. 主要会社の本社所在地とサービスエリア
 表 11. 中国の主要会社非接触発券セキュアICテクノロジーの売上、2024年の収益に基づきランキング（2020-2025、百万米ドル）
 表 12. 中国主要会社非接触発券セキュアICテクノロジーの売上シェア、2020-2025
 表 13. グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの主な原材料の主要サプライヤー
 表 14. グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの代表的な顧客
 表 15. 非接触発券セキュアICテクノロジー代表的なディストリビューター
 表 16. 製品別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル
 表 17. アプリケーション別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル
 表 18. 地域別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上、2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル
 表 19. 地域別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上（2020～2031、百万米ドル）
 表 20. 国別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル
 表 21. 国別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上（2020～2031、百万米ドル）
 表 22. 国別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア（2020～2031）
 表 23. NXP Semiconductors N.V 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 24. NXP Semiconductors N.V会社紹介と事業概要
 表 25. NXP Semiconductors N.V 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 26. NXP Semiconductors N.V 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 27. NXP Semiconductors N.V 最近の動向
 表 28. STMicroelectronics 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 29. STMicroelectronics会社紹介と事業概要
 表 30. STMicroelectronics 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 31. STMicroelectronics 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 32. STMicroelectronics 最近の動向
 表 33. Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 34. Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD.会社紹介と事業概要
 表 35. Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 36. Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 37. Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD. 最近の動向
 表 38. Giantec Semiconductor Corporation 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 39. Giantec Semiconductor Corporation会社紹介と事業概要
 表 40. Giantec Semiconductor Corporation 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 41. Giantec Semiconductor Corporation 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 42. Giantec Semiconductor Corporation 最近の動向
 表 43. Beijing Watchdata System Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 44. Beijing Watchdata System Co., Ltd.会社紹介と事業概要
 表 45. Beijing Watchdata System Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 46. Beijing Watchdata System Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 47. Beijing Watchdata System Co., Ltd. 最近の動向
 表 48. Eastcom Peace Technology Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 49. Eastcom Peace Technology Co., Ltd.会社紹介と事業概要
 表 50. Eastcom Peace Technology Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 51. Eastcom Peace Technology Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 52. Eastcom Peace Technology Co., Ltd. 最近の動向
 表 53. Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 54. Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd.会社紹介と事業概要
 表 55. Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 56. Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 57. Seiko Weida Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 最近の動向
 表 58. Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 59. Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd.会社紹介と事業概要
 表 60. Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 61. Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 62. Wuhan Tianyu Information Industry Co., Ltd. 最近の動向
 表 63. Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 64. Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd.会社紹介と事業概要
 表 65. Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 66. Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 67. Zhongshan Dahua Intelligent Technology Co., Ltd. 最近の動向
 表 68. Infineon Technologies 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 69. Infineon Technologies会社紹介と事業概要
 表 70. Infineon Technologies 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 71. Infineon Technologies 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 72. Infineon Technologies 最近の動向
 表 73. TI 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 74. TI会社紹介と事業概要
 表 75. TI 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 76. TI 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 77. TI 最近の動向
 表 78. Impinj 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 79. Impinj会社紹介と事業概要
 表 80. Impinj 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 81. Impinj 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 82. Impinj 最近の動向
 表 83. ATMEL 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 84. ATMEL会社紹介と事業概要
 表 85. ATMEL 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 86. ATMEL 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 87. ATMEL 最近の動向
 表 88. Nations Technologies Inc. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 89. Nations Technologies Inc.会社紹介と事業概要
 表 90. Nations Technologies Inc. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 91. Nations Technologies Inc. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 92. Nations Technologies Inc. 最近の動向
 表 93. Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 94. Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd.会社紹介と事業概要
 表 95. Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジーモデル、仕様、アプリケーション
 表 96. Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd. 非接触発券セキュアICテクノロジー売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 97. Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd. 最近の動向
 表 98. 調査対象範囲


図の一覧
 図 1. 写真
 図 2. グローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上、（2020-2031、百万米ドル）
 図 3. 中国非接触発券セキュアICテクノロジー売上、（2020-2031、百万米ドル）
 図 4. 世界における売上別の中国非接触発券セキュアICテクノロジー市場シェア（2020-2031）
 図 5. 会社別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2024年
 図 6. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2024年
 図 7. 産業チェーン
 図 8. 非接触発券セキュアICテクノロジー調達モデル分析
 図 9. 非接触発券セキュアICテクノロジー販売モデル
 図 10. 非接触発券セキュアICテクノロジー販売チャネル：直販と流通
 図 11. Radio Frequency Encryption (RF ID)
 図 12. Radio Frequency Memory Card (RF IC)
 図 13. Radio Frequency CPU Card (RF CPU)
 図 14. 製品別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 15. 製品別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア（2020～2031）
 図 16. Telecommunication
 図 17. Finance
 図 18. Transportation
 図 19. Government
 図 20. Public Utilities
 図 21. Others
 図 22. アプリケーション別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジーの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 23. アプリケーション別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア（2020～2031）
 図 24. 地域別のグローバル非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア（2020～2031）
 図 25. 北米非接触発券セキュアICテクノロジー売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 26. 国別の北米非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024年
 図 27. ヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジーの売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 28. 国別のヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024年
 図 29. アジア太平洋地域非接触発券セキュアICテクノロジーの売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 30. 国・地域別のアジア太平洋地域非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024年
 図 31. 南米非接触発券セキュアICテクノロジーの売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 32. 国別の南米非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024年
 図 33. 中東・アフリカ非接触発券セキュアICテクノロジーの売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 34. 米国の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 35. 製品別の米国非接触発券セキュアICテクノロジー売上市場シェア、2024 VS 2031年
 図 36. アプリケーション別の米国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 37. ヨーロッパの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 38. 製品別のヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 39. アプリケーション別のヨーロッパ非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 40. 中国の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 41. 製品別の中国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 42. アプリケーション別の中国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 43. 日本の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 44. 製品別の日本非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 45. アプリケーション別の日本非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 46. 韓国の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 47. 製品別の韓国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 48. アプリケーション別の韓国非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 49. 東南アジアの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 50. 製品別の東南アジアの非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 51. アプリケーション別の東南アジアの非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 52. インドの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 53. 製品別のインド非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 54. アプリケーション別のインド非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 55. 中東・アフリカの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 56. 製品別の中東・アフリカの非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 57. アプリケーション別の中東・アフリカの非接触発券セキュアICテクノロジー売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 58. インタビュイー
 図 59. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
 図 60. データトライアングレーション