IC設計サービスの世界市場調査：2023年には204億ドルの市場規模へ

YH Researchが発行したIC設計サービス市場調査は、一次調査と二次調査の両方の手法に基づき、履歴データと予測データを導き出し、また業界の現状に関する統計も提供して、市場への参入を目指す企業や個人のガイドとなるようなレポートです。

チップ産業の高度化、産業チェーンの微細化により、チップ設計産業におけるファブレスモデルは、チップ設計サービス産業の誕生をさらに促した。

グローバルデータセンター、スマートIoTデバイスなどの活況に伴い、チップ設計会社やシステムベンダーなどによる設計サービスの需要が高まることが予想されます。

データによると、2017年から2021年にかけて、世界のIC設計サービス産業の市場規模は129億ドルから193億ドルに成長し、CAGRは10.6％となりました。 設計サービスの需要増加に伴い、IC設計サービスの世界市場規模は2023年に204億ドルに達すると予測されています。

長年の発展を経て、中国は世界最大の電子機器生産拠点、世界最大の集積回路市場となった。 5G、自律走行、データセンター、モノのインターネットなどの川下市場の需要の出現と政府の優れた産業政策により、中国のIC設計サービス産業は急成長しています。

のデータによると、中国のIC設計サービス産業の市場規模は、2017年から2021年にかけて、24億元から61億元へと年平均成長率26.3％で世界市場よりも速いペースで成長し、2023年には73億元に増加すると予想されています。

このレポートで分析されている企業は、AMD, Broadcom, Qualcomm, NVIDLA, MediaTek, XILINX, Marvell, Realtek Semiconductor, Novatek, Dialogなどです。

対象国・地域：北米市場（米国、カナダ、メキシコ）、欧州市場（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他欧州諸国）、アジア太平洋市場（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど）、南米市場（ブラジルなど）、中東・アフリカ地域。

製品の種類によって、デジタル集積回路設計とアナログ集積回路設計に分けられる。

製品の応用分野によって、マイクロプロセッサー、ゲートアレイ、メモリー（RAM、ROM、フラッシュ）、デジタル特殊集積回路に分けられる。

以下は各章の主な内容で、報告書の主な章は全部で10章になります。
第1章 IC設計サービスの定義と分類、世界と中国の市場規模、産業発展の機会、課題、動向と方針。
第2章 IC設計サービスの世界市場における上位企業、収益マーケットシェア、ランキング。
第3章 中国市場におけるIC設計サービスの上位企業、収益マーケットシェアとランキング
第4章：産業チェーン、上流、中流、下流の分析。
第5章 世界の集積回路設計サービスの製品タイプ別収益とシェア。
第6章 世界の集積回路設計サービスのアプリケーション別売上とシェア。
第7章 世界の主要地域/国別集積回路設計サービス市場規模。
第8章 世界の主要地域/国のIC設計サービスの需要構造。
第9章：IC設計サービスの世界トップ企業の基本プロファイル（企業プロファイル、IC設計サービス製品、収益、最新ニュースなど）。
第10章：レポートの結論

本市場分析レポートは、新時代の様々な要因に基づいて集積回路設計サービス産業の発展史をまとめ、集積回路設計サービス産業の発展動向について詳細かつ慎重な予測論証を行う。 本レポートは、集積回路設計サービス産業の生産、運営、研究企業、関連研究ユニットにとって大きな価値を持つ専門レポートである。