電子回路用銅箔市場の動向分析：需要の急増と技術革新が並行し、高級国産代替が加速

2025年7月2日に、YH Research株式会社が発行した「グローバル電子回路用銅箔のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、本レポートでは、電子回路用銅箔市場の定義、分類、用途、産業チェーン構造に関する情報を提供するとともに、開発方針と計画、製造プロセスやコスト構造についても考察し、電子回路用銅箔市場の現在の開発状況や今後の市場動向について分析します。また、電子回路用銅箔市場を主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーにおける生産と消費の観点から分析します。

 
1. 業界の概要

電子回路用銅箔は陰極性電解材料であり、通常、薄く連続した金属箔の形で回路基板の基底層に沈殿されます。印刷回路基板（PCB）の核心導電体として、絶縁層の接着、印刷保護層の施し、腐食工程による回路パターンの形成を通じて、電子部品間の電気接続を実現します。製造工程により、電子回路用銅箔は電解銅箔と圧延銅箔に分類されます。

2. 業界の発展経緯

中国の電子回路用銅箔産業の発展は、主に4つの段階を経てきました。1950年代から1970年代の初期段階では、産業は1950年代に萌芽し、当初は手作業による生産が主流で、製品の種類は限定的で、主にコンデンサや抵抗器などの基礎的な電子部品に使用されていました。1960年代、本渓合金工場や西北銅加工工場などの企業は自主開発技術により、中国におけるPCB用電解銅箔産業を確立し、大量生産の連続化を実現しました。これは業界が手作業工房から工業化への転換点となりました。初期の国営企業は生産設備が簡素で、製品不良率が30%未満、銅箔の厚さ誤差は20マイクロメートルを超えることが多く、ラジオなど低価格製品への需要しか満たせませんでした。技術者は手作業で電解槽の温度を調整する必要があり、労働環境は過酷でした。

20世紀80年代から90年代の国産化段階では、電子製造業の急速な発展に伴い銅箔の需要が増加しましたが、国内技術は国際水準に遅れ、輸入依存問題が顕著でした。1983年、日本三井金属の設備を導入し、洛陽に初の現代化生産ラインを建設。初期の製品合格率は50％未満でしたが、技術開発により合格率を78％まで向上させました。1990年代、市場経済の波及により業界が転換期を迎え、台湾系企業が連続電解技術を導入し、生産速度を3倍に増加させました。民間企業は価格競争で市場を拡大し、国有企業に技術革新を迫りました。1998年、建滔化工が9ミクロンの超薄型銅箔の量産に成功し、日本企業の独占を打破しました。

21世紀初頭から2010年代の急速な発展期、21世紀に入り、中国の電子情報産業の急速な発展に伴い、銅箔の需要が大幅に増加し、業界は高速発展期に入りました。中国は世界最大の電子回路用銅箔生産国となり、産業規模は継続的に拡大しました。同時に、業界は技術革新と製品開発に注力し、製品付加価値の向上を図りました。

2010年代から現在までの高級化段階において、近年、電気自動車、5G通信、太陽光発電など新興産業の台頭に伴い、銅箔業界は高級化・スマート化への転換を進めています。技術面では、2015年に江西銅業は中国科学院と共同で銅箔表面処理技術を開発し、粗さを0.3ミクロン以内に制御しました； 2024年、徳福科技は4マイクロメートルの極薄銅箔の量産を実現し、動力電池のエネルギー密度を400Wh/kgを超える水準に押し上げました。同時に、政策支援と市場需要が銅箔業界のグリーン製造と循環経済を促進しています。

三、業界のサプライチェーン

電子回路用銅箔業界のサプライチェーンは、銅材、硫酸などの原材料および陰極ロール、生箔機、工業用電源などの生産設備から構成されています。サプライチェーンの中流は電子回路用銅箔の製造工程です。サプライチェーンの下流は通信機器、消費者向け電子機器、自動車電子機器、コンピュータおよび関連機器、産業用制御機器など幅広い分野で活用されています。

中国経済の持続的な回復と、新エネルギー、電子情報など新興産業の急速な発展に伴い、精錬銅の需要が継続的に増加しています。電気自動車、5G通信、太陽光発電など分野における銅の需要の牽引効果は特に顕著です。例えば、電気自動車のバッテリー、モーター、充電インフラの建設には大量の精錬銅が原材料として必要とされ、これが精錬銅の生産量増加に強力な原動力となっています。2025年1～4月、中国の精錬銅生産量は478.1万トンで、前年同期比6.74％増となりました。江西銅業、銅陵有色など主要企業は技術改造により、陰極銅の生産効率が著しく向上しました。精錬銅は電子回路銅箔の核心原料であり、その生産量増加は銅箔製造企業のコスト圧力を直接緩和します。例えば、6ミクロンの極薄銅箔の場合、銅価格が1%下落すると、生産コストは約0.8%低下します。


四、市場規模

中国の電子回路用銅箔業界は、急速な発展と構造転換の重要な段階にあります。5G通信、電気自動車、IoTなど新興産業の急速な発展に伴い、電子回路用銅箔の需要は継続的に増加しています。2024年、中国の電子回路用銅箔の売上高は44万トンで、前年比7.32%増加しました。技術面では、電子回路用銅箔業界は高級化への移行を加速しています。高周波高速銅箔、極薄銅箔（例えば4ミクロン級製品）など高性能材料が研究開発の重点となっています。徳福科技を代表とする企業は既に4ミクロン銅箔の量産を実現し、動力電池のエネルギー密度を400Wh/kgを超える水準に押し上げています。しかし、国内の高級製品市場は依然として輸入に依存しており、低輪郭銅箔やHDI銅箔など、国産化代替の余地が巨大です。


五、主要企業の経営状況

中国電子回路銅箔業界は数十年の発展を経て、建滔銅箔、南亜銅箔、銅冠銅箔など代表的な大手企業が主導し、中小企業が差別化競争を展開する多元的な構造を形成しています。電子回路銅箔の売上高が1万トンを超える企業は14社あり、そのうち2万トンを超える企業は5社で、建滔銅箔、南亜銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長春化工です。上位5社の市場シェアは合計で過半数を占めています。

安徽銅冠銅箔グループ株式会社は2010年に設立され、銅陵有色グループに所属する国内電子銅箔業界のリーダー企業の一つです。本社は安徽省池州市に所在し、合肥、池州、銅陵の三大生産基地を保有し、「プリント基板用銅箔＋リチウム電池用銅箔」の二つのコア事業で構成される発展モデルを確立しています。その製品は5G通信、電気自動車、消費電子製品など幅広い分野で活用されています。電子回路銅箔分野において、銅冠銅箔の技術力は特に優れています。同社は5G用RTF（反転銅箔）銅箔の量産化技術を成功裏に開発し、国内の空白を埋める唯一の国産サプライヤーとなりました。RTF銅箔は優れた信号伝送性能と低損失特性を備え、高周波高速回路基板の理想的な材料です。さらに、同社は4.5ミクロンの極薄リチウムイオン電池用銅箔を開発し、BYDなどのお客様に採用され、電池のエネルギー密度を大幅に向上させています。特に注目すべきは、銅冠銅箔が開発したHVLP（極低輪郭銅箔）が顧客の検証をクリアし、信号伝送損失が低く、抵抗が小さい性能で、国際的な先進水準に達している点です。2025年第1四半期、銅冠銅箔の売上高は13億9,500万元で、前年同期比56.29％増；親会社帰属純利益は475万1,500元で、前年同期比117.16％増となりました。


九江徳福科技股份有限公司は国家級専門特化型「小巨人」企業であり、高性能電解銅箔の研究開発と製造に特化しています。徳福科技は4ミクロンの極薄高引張強度銅箔の量産に成功し、引張強度は国際最先端水準に達しています。この超薄型銅箔の厚さはA4用紙の20分の1に過ぎませんが、卓越した機械的性能と導電性能を備え、高級リチウムイオン電池や電子回路に広く応用されています。さらに、同社は5G用HVLP（超低輪郭銅箔）を開発し、性能は日本の一流企業に匹敵し、半導体キーマテリアルの「ボトルネック」問題を突破しました。2024年、徳福科技の電子回路銅箔の売上高は18.09億元で、前年比34.40％増；電子回路銅箔の粗利益率は-1.15％で、前年比3.55ポイント減少しました。

六、業界の動向

1、技術革新と高級化への発展

中国の電子回路銅箔業界は、技術革新と高級化への発展の重要な時期を迎えています。下流の応用分野における材料性能の要求が不断に高まる中、高周波高速銅箔や極薄銅箔などの高級製品が業界の発展の重点方向となるでしょう。現在、国内企業は高周波高速銅箔分野で顕著な突破を遂げており、例えばRTF（反転銅箔）銅箔は量産化を実現し、国内の空白を埋めるだけでなく、5G通信など分野に成功裡に適用されています。今後、技術の継続的な進歩に伴い、HVLP（極低輪郭銅箔）などより高級な製品も順次国産化され、国際的な独占状態を打破する見込みです。同時に、極薄化技術も業界の技術アップグレードのもう一つの重要な方向性となるでしょう。4.5ミクロン甚至より薄い銅箔製品は既に商業化段階に入り、これらの製品はバッテリーのエネルギー密度と回路基板の集積度を大幅に向上させ、電気自動車や高級消費電子製品などにおける軽量化・高性能材料の需要を満たすことができます。国内企業である徳福科技や嘉元科技などは極薄化技術分野で既にリードポジションを占めており、今後さらに研究開発投資を強化し、技術革新と製品アップグレードを推進していく予定です。

2、市場需要の変化と新興応用分野の拡大

市場需要の変化は、中国電子回路銅箔業界の将来発展に深刻な影響を与えるでしょう。5G通信、電気自動車、IoTなど新興分野の急速な発展に伴い、電子回路銅箔の需要は継続的に増加する見込みです。特に5G基地局建設やデータセンター拡張などは、高周波高速銅箔の需要を直接牽引するでしょう。同時に、電気自動車市場の爆発的な成長は、リチウムイオン電池用銅箔に巨大な市場機会をもたらすでしょう。さらに、新興応用分野における電子回路用銅箔の性能要件も不断に高まっています。例えば、AIサーバーや高速デジタル回路などでは、銅箔に低い伝送損失と高い信号整合性が求められます。これにより、企業は高級製品分野の研究開発投資を強化し、製品性能と品質を向上させ、市場需要の変化に対応する必要があります。

3、サプライチェーン連携とグローバル展開

サプライチェーン連携とグローバル展開は、中国電子回路銅箔業界の今後の重要なトレンドとなるでしょう。業界競争の激化に伴い、企業は上下流企業との協力を強化し、緊密なサプライチェーン連携関係を築くことが重要です。原材料サプライヤー、設備メーカー、下流応用企業などとの深い連携を通じて、企業はリソース配分を最適化し、生産コストを削減し、市場競争力を向上させることができます。同時に、グローバル市場の拡大に伴い、中国電子回路銅箔企業はグローバル展開のペースを加速させるでしょう。海外工場の設立や買収などを通じて、企業は国際市場に近づき、現地のニーズを理解し、ブランド影響力と市場シェアを向上させることができます。例えば、嘉元科技や徳福科技などは、今後数年間で東南アジアや日韓などの海外市場への展開を計画しており、AIハードウェアやロボットなど新興産業のニーズに対応する予定です。

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https://www.yhresearch.co.jp/reports/900216/electronic-circuit-copper-foil

本レポートの利点
（１）市場規模の分析：本レポートは、過去のデータ（2020～2025年）と予測データ（2026～2031年）に基づいて、世界の電子回路用銅箔市場の成長トレンドと規模を分析しています。企業はこれを活用することで、市場の方向性を把握し、今後の戦略的な意思決定に役立てることができます。

（２）主要企業の詳細分析：世界の電子回路用銅箔市場で主要企業の売上、価格、シェア、ランキングに関するデータを提供し、企業が競争戦略立案に役立ちます。（2020～2025）

（３）中国市場のトレンド分析：中国の電子回路用銅箔市場に関する具体的なデータを分析し、主要企業の売上、価格、市場シェア、ランキングなどの情報を提供し、効果的な市場参入戦略を立てることができます。（2020～2025）

（４）主要消費地域：世界の電子回路用銅箔の主要消費地域の消費動向と需要構造を分析し、市場動向を把握することで、企業はターゲット市場を特定し、マーケティング戦略を最適化することができます。

（５）主要生産地域：世界の電子回路用銅箔の主要生産地域の生産量、生産能力、前年比成長率を分析し、企業が世界の供給状況を把握するための重要な情報を提供します。

（６）産業チェーン：産業チェーン（上流、中流、下流）の各段階を詳細に分析し、市場全体への影響を理解します。

【目録】
第1章：電子回路用銅箔市場の定義、規模、成長予測、業界動向を説明します。また、世界市場および中国市場における売上高、販売量、平均価格についても考察します。

第2章：電子回路用銅箔の世界市場での主要企業の市場シェア、ランキング、売上、販売量を評価し、各企業の市場戦略と今後の発展方向について詳しく分析します。（2020～2025）

第3章：電子回路用銅箔の中国市場での主要企業に焦点を当て、売上、販売量、平均価格、市場シェア、業界ランキングを評価します。（2020～2025）

第4章：主要生産地域の生産量、市場シェア、予測を紹介し、年平均成長率（CAGR）で各地域の成長可能性を評価し、電子回路用銅箔市場の地域別発展動向を把握します。（2020～2031）

第5章：電子回路用銅箔の産業チェーン構造を分析し、川上、川中、川下の各セグメントを網羅し、各セグメントが市場に与える影響、業界における相互作用と競争力を調査します。

第6章：電子回路用銅箔市場を製品別に分析し、各製品タイプの売上、販売量、平均価格、年平均成長率（CAGR）の推移を示すとともに、今後の市場動向を予測します。（2020～2031）

第7章：電子回路用銅箔市場を用途別に分析し、用途別の販売量、平均価格、売上、市場シェア、成長率を分析します。（2020～2031）

第8章：世界の電子回路用銅箔市場の地域別売上、販売量、市場シェア、平均価格、CAGRを掲載されています。（2020～2031）

第9章：販売量、売上高、平均価格、市場シェア、今後数年間の予測などの主要数値を取り上げ、各国の電子回路用銅箔市場を詳細に分析します（2020～2031）

第10章：世界の主要電子回路用銅箔企業の基本情報、製品特徴、市場戦略、最新動向を詳細に紹介し、売上、販売量、粗利益率などの指標で競争力を分析します。

第11章：結論

第12章：付録（研究方法論、データソース）

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