ABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2025-2031

ABF基板 (FC-BGA)世界総市場規模

ABF基板 (FC-BGA)とは、Flip Chip Ball Grid Array（FC-BGA）パッケージに使用される特殊なプリント配線板である。この基板は、アキュームレータブランクフィルム（ABF）という高機能樹脂材料を基材としており、極めて高い電気特性と熱特性を持つ。ABF基板は、主に高性能な半導体パッケージングに使用され、CPUやGPU、ASICなどの高集積度チップを搭載する際の基盤として機能する。その特徴は、微細回路形成能力に優れており、数十μmレベルの配線ピッチを実現可能である点にある。また、熱膨張係数（CTE）の調整が容易で、チップと基板の熱膨張差によるストレスを軽減する設計が可能である。さらに、高い耐熱性と電気絶縁性を持ち、信頼性の高い接続が求められる用途に適している。ABF基板は、半導体パッケージの小型化・高性能化の進展に伴い、特に次世代の高性能コンピューティングやAI、5G通信などの分野で重要な役割を果たしている。

ABF基板業界の発展特性として、まず技術革新が著しい点が挙げられる。微細回路加工技術や材料技術の進歩により、より高密度で高性能な基板の開発が進んでいる。次に、多層化が進んでいる。複数の配線層を積層することで、信号伝送の効率化とノイズ対策が可能となり、高機能なパッケージングが実現されている。環境適応性が強化されている点も特徴である。低誘電率・低損失材料の採用や、製造プロセスにおける環境負荷の低減が進んでいる。さらに、供給チェーンの複雑化が進展している。高性能化に伴い、材料供給や製造工程の管理が重要となり、サプライヤーとの連携が密接になっている。これらの特性が、業界全体の競争力を高めている。

市場の成長要因としては、まず半導体の高性能化が挙げられる。AIや5G、自動運転などの先端技術の普及に伴い、高性能なパッケージング材料の需要が増加している。次に、電子機器の小型化が影響している。スマートフォンやIoTデバイスの普及により、狭小空間での高密度実装が求められている。また、技術進歩が市場を活性化している。微細加工技術や新材料の開発により、製品の性能が向上し、新たな用途が開拓されている。さらに、規制強化も促進要因となっている。環境規制や電磁波対策の強化に伴い、ABF基板の特性が注目されている。これらの要因が相互に作用し、ABF基板市場の持続的な成長を支えている。

図.   ABF基板 (FC-BGA)世界総市場規模

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバルABF基板 (FC-BGA)のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」から引用されている。

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバルABF基板 (FC-BGA)のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが9.9%で、2031年までにグローバルABF基板 (FC-BGA)市場規模は102.1億米ドルに達すると予測されている。

図.   世界のABF基板 (FC-BGA)市場におけるトップ14企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバルABF基板 (FC-BGA)のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

YHResearchのトップ企業研究センターによると、ABF基板 (FC-BGA)の世界的な主要製造業者には、Unimicron、Ibiden、AT&S、Nan Ya PCB、Shinko Electric Industries、Semco、Daeduck Electronics、Kinsus Interconnect、Kyocera、Toppanなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約91.0%の市場シェアを持っていた。

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