厚膜フォトレジストの世界市場レポート2025-2031

厚膜フォトレジスト世界総市場規模

厚膜フォトレジストとは、主に半導体製造や印刷回路板（PCB）の製造プロセスで使用される感光性材料であり、厚膜型のポジ型またはネガ型レジストとして知られている。この材料は、通常数十ミクロンから数百ミクロンの厚みを持ち、従来の薄膜フォトレジストと比較して高い段差被覆性や耐酸性・耐アルカリ性を有する特徴がある。厚膜フォトレジストは、主にプラスチック系樹脂やエポキシ系樹脂をベースに感光剤や溶媒を配合して製造され、紫外線露光や熱処理によって硬化させることで、微細な回路パターンや立体構造を形成する用途で利用される。特に、MEMSデバイスや3D積層型IC、LED基板など、三次元的な構造体を持つ製品の製造において重要な役割を果たしている。また、従来の薄膜レジストでは対応が難しい大面積かつ高段差のパターン形成にも適しており、製造プロセスの効率化やコスト削減に寄与している。このような特性から、厚膜フォトレジストは、次世代電子デバイスの製造技術革新において重要な基盤材料として位置づけられている。

厚膜フォトレジスト業界の発展特性として、まず高機能化が進んでいる点が挙げられる。微細加工技術の進展に伴い、より高い解像度や段差被覆性を持つ材料の開発が進んでいる。次に、多様化が進行中である。異なる用途やプロセス条件に応じた専用材料が開発され、特にMEMSやPower Deviceなどの特殊分野での需要が拡大している。環境適応性が強化されている点も特徴である。低毒性・低揮発性の材料設計が進み、製造プロセスの安全性と環境負荷軽減が図られている。さらに、デジタル化が進展している。AIやIoT技術を活用した製造プロセスの最適化が進み、品質管理や生産効率が向上している。これらの特性が、業界全体の競争力を高めている。

市場の成長要因としては、まず次世代デバイスの普及が挙げられる。5G通信やIoT機器、自動運転車などの新しいアプリケーション分野での需要が増加している。次に、製造プロセスの進化が影響している。微細化・高密度化が進む中で、厚膜フォトレジストの重要性が高まっている。また、技術革新が市場を活性化している。新しい材料や製造技術の開発により、製品の性能が向上しコスト効率も改善されている。さらに、国際競争力の強化が促進要因となっている。グローバル市場での競争が激化する中で、品質と信頼性が重視され、国際基準に適合した製品の開発が進んでいる。これらの要因が相互に作用し、厚膜フォトレジスト市場の持続的な成長を支えている。

図.   厚膜フォトレジスト世界総市場規模

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル厚膜フォトレジストのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバル厚膜フォトレジストのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが5.4%で、2031年までにグローバル厚膜フォトレジスト市場規模は219百万米ドルに達すると予測されている。

図.   世界の厚膜フォトレジスト市場におけるトップ13企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル厚膜フォトレジストのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

YHResearchのトップ企業研究センターによると、厚膜フォトレジストの世界的な主要製造業者には、Merck KGaA (AZ)、TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. (TOK)、JSR、DuPont、Futurrex、Allresist、Shin-Etsu、Youngchang Chemical、KemLab™ Inc、Everlight Chemicalなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約89.0%の市場シェアを持っていた。

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