樹脂被覆銅箔（RCC）の世界市場レポート2025-2031

樹脂被覆銅箔（RCC）世界総市場規模

樹脂被覆銅箔（RCC）とは、銅箔の表面に樹脂層を被覆した機能性材料であり、主にプリント基板やフレキシブル回路基板など、電子機器の配線材料として使用される。この製品は、銅箔の優れた導電性と樹脂層の絶縁性・機械的特性を組み合わせた特性を持ち、特に薄型化・軽量化が求められる電子機器分野で重要な役割を果たしている。樹脂層は、銅箔の保護や表面平滑性の向上、さらには接着性の強化を目的としており、製造プロセスにおける加工性や信頼性を向上させる特性を持つ。特に、高密度配線が必要な民生用電子機器や通信機器、自動車電子機器など、精密な回路形成が求められる分野で広く使用されている。また、RCCは、従来の銅箔とプリプレグシートの組み合わせに比べて製造プロセスが簡略化され、コスト削減や生産効率の向上が可能となる点が大きな特徴である。さらに、環境負荷の低減を目指し、低卤素や無鉛対応の樹脂材料を使用した製品も開発されており、環境規制への適合性が強化されている。

樹脂被覆銅箔業界の発展特性として、まず高精度化と高機能化が進んでいる点が挙げられる。電子機器の高密度化・高性能化に伴い、RCCの薄型化や表面平滑性の向上、さらには高耐熱性や高屈曲性など、特定用途に応じた特性が求められている。次に、製造プロセスの効率化が進行している。プリント基板製造工程における省力化やコスト削減を目的とした技術革新が進み、特に自動化生産技術の導入が加速している。また、環境適応性が強化されている。有害物質規制や廃棄物削減の要求に応え、環境負荷の低い材料や製造プロセスの開発が進められている。さらに、複合化が進展している。導電性繊維やセラミックスなど、他の機能性材料との複合化が進み、多機能な材料としての応用範囲が拡大している。これらの特性が、業界全体の競争力を高めている。

市場の成長要因としては、まず電子機器の普及が挙げられる。スマートフォンやタブレット、IoTデバイスなど、小型軽量な電子機器の需要増加に伴い、RCCの需要が拡大している。次に、技術革新が進んでいる。5G通信やAI、自動運転など、次世代技術の普及に伴い、高周波特性や高耐熱性を持つRCCの需要が高まっている。また、環境規制の強化も市場拡大を後押ししている。有害物質規制や廃棄物削減の要求に応える製品が求められており、環境負荷の低い材料や製造プロセスの開発が進んでいる。さらに、グローバル化が進展している。電子機器製造の国際分業が進む中で、RCCの国際的な需要が増加し、各国の規制や標準化への対応が重要視されている。これらの要因が相互に作用し、樹脂被覆銅箔市場の持続的な成長を支えている。

図.   樹脂被覆銅箔（RCC）世界総市場規模

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル樹脂被覆銅箔（RCC）のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバル樹脂被覆銅箔（RCC）のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが-2.0%で、2031年までにグローバル樹脂被覆銅箔（RCC）市場規模は55.8億米ドルに達すると予測されている。

図.   世界の樹脂被覆銅箔（RCC）市場におけるトップ4企業のランキングと市場シェア（2025年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル樹脂被覆銅箔（RCC）のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

YHResearchのトップ企業研究センターによると、樹脂被覆銅箔（RCC）の世界的な主要製造業者には、Panasonic、Guangdong Xiangsinm、ThinFlex Corporationなどが含まれている。2025年、世界のトップ3企業は売上の観点から約72.0%の市場シェアを持っていた。

会社概要
YH Research（YHリサーチ）は、グローバルビジネスをサポートする市場調査と情報提供の企業です。業界調査レポート、カスタムレポート、IPOアドバイザリーサービス、ビジネスプラン作成など、企業の成長と発展を支援するサービスを提供しています。 世界5カ国にオフィスを構え、100カ国以上の企業に正確で有益なデータを提供し、業界動向や競合分析、消費者行動分析などを通じて、企業が市場の変化に迅速に対応できるようサポートしています。

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